砺算科技(上海)有限公司卢宇获国家专利权
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龙图腾网获悉砺算科技(上海)有限公司申请的专利芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121358313B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511893121.8，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备是由卢宇;杨克;张伟博设计研发完成，并于2025-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备。该芯片封装基板中的焊球排布结构中：芯片封装基板中包括接地焊球、正差分信号焊球、以及负差分信号焊球；接地焊球，用于传输接地信号；正差分信号焊球与负差分信号焊球构成差分对信号，用于传输差分信号；在芯片封装基板中，正差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或负差分信号焊球；负差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或正差分信号焊球。通过在芯片封装基板中将焊球布局为差分信号焊球旁边仅为接地焊球或者相反信号的差分信号焊球，可为差分信号提供回流路径，降低串扰，并改善信号质量。
本发明授权芯片封装基板中的焊球排布结构、方法、芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装基板中的焊球排布结构，其特征在于，所述芯片封装基板中包括接地焊球、正差分信号焊球、以及负差分信号焊球；其中： 所述接地焊球，用于传输接地信号； 所述正差分信号焊球与所述负差分信号焊球构成差分对信号，用于传输差分信号； 在所述芯片封装基板中，所述正差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或负差分信号焊球；所述负差分信号焊球的相邻焊球为接地焊球或正差分信号焊球； 在布置正差分信号焊球和负差分信号焊球时，相邻的差分信号焊球中，由第一对差分信号的正极出发，串联至第Q对差分信号的负极，并通过采用差分信号焊球的相邻焊球为相反信号的布局方式构成“U”字型信号排列方式；其中，Q为大于等于2的正整数； 其中，所述差分信号焊球包括正差分信号焊球和负差分信号焊球； 在相邻的差分信号焊球外侧布置接地焊球。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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