维得科技(杭州)有限公司张常军获国家专利权
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龙图腾网获悉维得科技(杭州)有限公司申请的专利半导体器件的封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165082U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521145596.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型半导体器件的封装装置是由张常军;汪慧敏;余林华设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件的封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了半导体器件的封装装置，包括封装本体和安装在封装本体上端且中部开设有注胶口的上盖座，封装本体的上端固定连接有抬高组件，上盖座的上表面连接有换位机构，换位机构的输出端连接有启闭组件，抬高组件、启闭组件和注胶口对齐，启闭组件的一端连接有移动机构，移动机构的输出端连接有两个加热机构，两个加热机构位于抬高组件的两侧。该半导体器件的封装装置，当封装本体其中某一个部件发生故障时，可以通过换位机构控制启闭组件转动，从而对抬高组件进行密封，进而可以避免封装胶的浪费；另外，还可以通过移动机构控制加热机构靠近，以对抬高组件进行加热，从而避免位于抬高组件内部的封装胶凝固。
本实用新型半导体器件的封装装置在权利要求书中公布了：1.半导体器件的封装装置，包括封装本体1和安装在封装本体1上端且中部开设有注胶口201的上盖座2，其特征在于：所述封装本体1的上端固定连接有抬高组件，所述上盖座2的上表面连接有换位机构，所述换位机构的输出端连接有启闭组件，所述抬高组件、启闭组件和注胶口201对齐，所述启闭组件的一端连接有移动机构，所述移动机构的输出端连接有两个加热机构，两个所述加热机构位于抬高组件的两侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人维得科技(杭州)有限公司，其通讯地址为：311000 浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢A区705室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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