吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司许军获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利一种晶圆顶升装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165102U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520330359.9，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶圆顶升装置是由许军设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆顶升装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆顶升装置，包括：丝杆电机，包括电机本体、连接于电机本体的丝杆以及与丝杆螺纹配合的止挡件；顶升组件，包括连接于止挡件的顶升结构，其中，顶升结构具有预设顶升高度范围，顶升结构在竖直方向上下移动。丝杆电机将电机的旋转运动转换为直线运动，通过止挡件的上下移动带动顶升结构上下移动，使顶升结构灵活地到达预设的顶升高度，如此实现了对顶升高度的精确调节；利用丝杆电机和顶升结构的配合，不仅弥补了传统气缸顶升方式中顶升高度固定，无法满足多高度需求工艺的缺陷，还解决了电缸顶升方式中电缸成本高，增加顶升装置整体的成本配置的问题。
本实用新型一种晶圆顶升装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆顶升装置，其特征在于，所述晶圆顶升装置包括： 丝杆电机，包括电机本体10、连接于所述电机本体10的丝杆11以及与所述丝杆11螺纹配合的止挡件12； 顶升组件，包括连接于所述止挡件12的顶升结构20，其中，所述顶升结构20具有预设顶升高度范围，所述顶升结构20在竖直方向上下移动，所述顶升结构20包括相互连接的延长连接部200和承载部210； 连接结构30，所述连接结构30包括垂直连接的第一板件和第二板件，所述第一板件通过连接孔300套设于所述止挡件12的外壁面，所述第二板件远离所述第一板件的一端连接于所述延长连接部200，其中，所述第一板件贴合于所述电机本体10的顶面，所述第二板件贴合于所述电机本体10的前壁面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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