智慧星空(上海)工程技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉智慧星空(上海)工程技术有限公司申请的专利晶圆芯片量测装置及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165114U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620253895.8，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型晶圆芯片量测装置及半导体设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2026-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆芯片量测装置及半导体设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆芯片量测装置及半导体设备。该装置包括：基座；具有一可动承载平台的运动单元；吸附单元；测量单元；气足单元，与承载平台固定连接并与基座保持非接触，产生气浮力F1；磁力单元，安装在承载平台的一侧，产生磁作用力F2；气浮力F1与磁作用力F2、承载平台及其上负载的总重力G在第一方向上相互平衡，使承载平台在第一方向上悬浮。本申请中，通过设置气足单元与磁力单元，协同作用于承载平台，以在第一方向上实现承载平台的力平衡，确保承载平台及其上负载处于预定工作位置，同时使承载平台在第一方向上处于非接触式悬浮状态，避免机械接触与摩擦，提升测量单元的运动重复精度与位置稳定性，从而提高对晶圆及芯片的量测精度。
本实用新型晶圆芯片量测装置及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆芯片量测装置，其特征在于，包括： 基座； 运动单元，设置在所述基座上，包括可动的承载平台； 吸附单元，经由支撑单元安装在所述基座上，用于吸附芯片和或晶圆； 测量单元，安装在所述承载平台上且随动于所述承载平台，用于对芯片和或晶圆进行定位和测量； 气足单元，与所述承载平台固定连接并与所述基座保持非接触，所述气足单元被配置为产生向上的气浮力F1； 磁力单元，安装在所述承载平台的背离所述测量单元的一侧，所述磁力单元被配置为产生向下的磁作用力F2； 其中，所述气浮力F1与所述磁作用力F2、所述承载平台及其上负载的总重力G在第一方向上相互平衡，以使所述承载平台在第一方向上处于悬浮状态。
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