浙江大圭电子科技有限公司杨雁喜获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大圭电子科技有限公司申请的专利一种预防碰线的芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165122U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521072913.4，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种预防碰线的芯片封装结构是由杨雁喜;林骏耀设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预防碰线的芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装领域，涉及一种预防碰线的芯片封装结构，本实用新型包括：基板、芯片、阶梯型焊点、金属线一和金属线二，所述芯片设置于基板的上端右侧，所述阶梯型焊点设置于基板的上端左侧，所述阶梯型焊点包括底部和拱形部，所述拱形部固定于底部的上端，所述金属线一右端连接芯片的左侧后端，所述金属线一左端连接拱形部的顶端，所述金属线二右端连接芯片的左侧前端，所述金属线二左端连接底部的上端右侧且位于拱形部的右侧，通过立体的阶梯型焊点结构与金属线路径规划的结合，从物理空间层面杜绝金属线碰撞风险。
本实用新型一种预防碰线的芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种预防碰线的芯片封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片、阶梯型焊点、金属线一和金属线二，所述芯片设置于基板的上端右侧，所述阶梯型焊点设置于基板的上端左侧，所述阶梯型焊点包括底部和拱形部，所述拱形部固定于底部的上端，所述金属线一右端连接芯片的左侧后端，所述金属线一左端连接拱形部的顶端，所述金属线二右端连接芯片的左侧前端，所述金属线二左端连接底部的上端右侧且位于拱形部的右侧。
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