豪威科技股份有限公司叶剑蝉获国家专利权
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龙图腾网获悉豪威科技股份有限公司申请的专利无腔芯片级图像传感器封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110828494B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910506311.8，技术领域涉及：H10F39/18；该发明授权无腔芯片级图像传感器封装是由叶剑蝉;郭盈志;林蔚峰;范纯圣设计研发完成，并于2019-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本无腔芯片级图像传感器封装在说明书摘要公布了：无腔芯片级图像传感器封装包括基板、微透镜阵列和低折射率层。基板包括形成像素阵列的多个像素。微透镜阵列包括多个微透镜，微透镜各自i具有透镜折射率、ii与多个像素中的相应一个对齐、以及iii具有背对多个像素中的相应一个的非平面微透镜表面。低折射率层具有小于透镜折射率的第一折射率。低折射率层还包括下表面，下表面的至少部分与每个非平面微透镜表面共形。微透镜阵列在像素阵列和低折射率层之间。
本发明授权无腔芯片级图像传感器封装在权利要求书中公布了：1.一种无腔芯片级图像传感器封装，包括： 基板，包括形成像素阵列的多个像素； 微透镜阵列，包括多个微透镜，所述多个微透镜各自i具有透镜折射率、ii与所述多个像素中的相应一个对齐、以及iii具有背对所述多个像素中的相应一个的非平面微透镜表面；以及 由纳米多孔二氧化硅或纳米多孔氢氧化铝形成的低折射率层，具有小于所述透镜折射率的第一折射率和下表面，所述下表面的至少部分与每个非平面微透镜表面共形，所述微透镜阵列在所述像素阵列和所述低折射率层之间；所述低折射率层具有与下表面相对的非平面上表面，所述非平面上表面与所述下表面共形；所述下表面包括微透镜表面上方的第一表面区域，所述上表面包括微透镜表面和第一表面区域两者上方的第二表面区域；第二表面区域具有小于第一表面区域的峰谷高度的峰谷高度； 粘结层，与所述低折射率层邻接，以便所述低折射率层在所述微透镜阵列和所述粘结层之间；以及 保护玻璃，被布置在粘结层上，与所述粘结层相对， 所述粘结层和所述保护玻璃分别具有第二折射率和第三折射率，所述第二折射率和所述第三折射率各自超过第一折射率。
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