武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司赖隆宽获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司申请的专利显示模组及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101513B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210798973.9，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权显示模组及其制作方法是由赖隆宽;李坚;柯富耀;熊圣锴;丁红强设计研发完成，并于2022-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示模组及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种显示模组及其制作方法，所述显示模组制作方法包括将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上；在所述LED芯片与所述电路板之间第一次注入填充材料，以形成填充层；在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料，以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板；对所述填充层进行固化。本发明技术方以倒装所述LED芯片的方式，在所述LED芯片焊接在所述电路板上之后，再由所述LED芯片与所述电路板之间、以及所述电路板上注入所述填充层的手段，提高所述LED芯片与所述电路板之间以及每个所述LED芯片之间连接的稳定性、可靠性，降低死灯情况出现，提高产品良率，工艺简单，生产效率高，整体生产成本低。
本发明授权显示模组及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种显示模组制作方法，其特征在于，所述显示模组制作方法包括： 将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上； 在所述LED芯片与所述电路板之间的间隙第一次注入填充材料，以形成填充层； 在所述电路板上异于所述填充层的位置第二次注入所述填充材料，以将所述填充层扩大至覆盖所述电路板； 对所述填充层进行固化； 其中，异于所述填充层的部分指所述电路板的边缘部分，以及任意相邻两个所述LED芯片之间的间隙； 将多个LED芯片呈阵列倒装焊接在电路板上的步骤包括： 在各所述LED芯片的表面均镀上焊料层； 将多个所述LED芯片呈阵列倒装在所述电路板上，所述焊料层位于所述LED芯片与所述电路板之间； 加热所述焊料层将所述LED芯片焊接在所述电路板上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人武汉创维光显电子有限公司;深圳创维-RGB电子有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东西湖区临空港大道366号台商大厦附五楼523室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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