上海羲禾科技股份有限公司陈宏晨获国家专利权
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龙图腾网获悉上海羲禾科技股份有限公司申请的专利芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121431027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202512046665.7,技术领域涉及:G01M11/02;该发明授权芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置是由陈宏晨;梁虹;庄山庆设计研发完成,并于2025-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置在说明书摘要公布了:本申请实施例提供芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置,其中,芯片损耗测试方法包括:将测试光纤阵列中的第一光纤与待测芯片的输入波导耦合;将测试光纤阵列中的第二光纤与待测芯片的输出波导耦合,其中,第二光纤的数量不小于待测芯片的输出波导的数量;测试第一激光器由第一光纤输入,经过待测芯片的输入波导和待测芯片的输出波导,由第二光纤输出得到的测试数据组,其中,测试数据组中的测试数据的数量与待测芯片的输出波导的数量相同;根据测试数据组以及测试光纤阵列匹配的标定数据,计算待测芯片的每一通道的损耗数据,其中,待测芯片的输入波导与待测芯片的任意一个输出波导形成一个通道。
本发明授权芯片损耗测试方法和芯片损耗测试装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片损耗测试方法,其特征在于,包括: 将测试光纤阵列中的第一光纤与待测芯片的输入波导耦合; 将所述测试光纤阵列中的第二光纤与所述待测芯片的输出波导耦合,其中,所述第二光纤的数量不小于所述待测芯片的输出波导的数量; 测试第一激光器由所述第一光纤输入,经过所述待测芯片的输入波导和所述待测芯片的输出波导,由所述第二光纤输出得到的测试数据组,其中,所述测试数据组中的测试数据的数量与所述待测芯片的输出波导的数量相同; 基于所述测试光纤阵列的第一光纤的第一光电流、校准光纤阵列的第三光纤的第二光电流以及测试所述第一光电流和所述第二光电流的设备的响应度,计算得到输入光功率,其中,所述测试所述第一光电流和所述第二光电流的设备的响应度为预置已知量; 基于所述输入光功率以及所述测试数据组,确定出所述待测芯片的每一通道的损耗数据,其中,所述待测芯片的输入波导与所述待测芯片的任意一个输出波导形成一个通道。
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