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龙图腾网获悉福州高意通讯有限公司申请的专利一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224178374U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520570749.3，技术领域涉及：H05K1/184；该实用新型一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板是由张露洁;欧政设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板，包括PCB板本体、顶层QSFP接口和底层QSFP接口；顶层QSFP接口安装在PCB板本体上表面，底层QSFP接口安装在下表面正对顶层QSFP接口位置，且两者焊盘在PCB板本体投影方向呈交替错位分布，两个接口分别配套一QSFP光模块；PCB板本体由两个PCB子板压合成N+N结构；一电镀通孔贯穿两个PCB子板；两个PCB子板上分别设有从外层向两个PCB子板压合接触层延伸的机械盲孔；机械盲孔沿QSFP光模块引脚方向打在PCB子板的焊盘顶端；顶层QSFP接口和底层QSFP接口的高速信号扇出分别由对应PCB子板完成。本实用新型减小了信号间的串扰。

本实用新型一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板在权利要求书中公布了：1.一种用于BTB结构QSFP连接器的PCB板，其特征在于：其包括PCB板本体、顶层QSFP接口和底层QSFP接口；顶层QSFP接口安装在PCB板本体的上表面；底层QSFP接口安装在PCB板本体的下表面正对应顶层QSFP接口的位置；顶层QSFP接口和底层QSFP接口焊盘在PCB板本体投影方向呈交替错位分布；顶层QSFP接口和底层QSFP接口上分别配套安装一个QSFP光模块； PCB板本体采用两个PCB子板形成N+N结构，两个子板上下压合形成PCB板本体；一电镀通孔贯穿两个PCB子板；且两个PCB子板上分别设有与对应侧QSFP光模块配套的机械盲孔，机械盲孔从对应PCB子板的相对外层向两个PCB子板压合接触层方向延伸；机械盲孔按照QSFP光模块引脚方向直接打在对应PCB子板的焊盘顶端，高速信号由经QSFP光模块引脚连接到PCB子板焊盘后直接进入PCB内部；顶层QSFP接口和底层QSFP接口的高速信号扇出分别由对应连接的PCB子板完成。

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