广州方邦电子股份有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利一种PI胶、PI膜及其制备的耐翘曲型FCCL产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116333674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310191696.X，技术领域涉及：B32B27/28；该发明授权一种PI胶、PI膜及其制备的耐翘曲型FCCL产品是由苏陟;李焕兴;刘文耀;李铮设计研发完成，并于2023-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PI胶、PI膜及其制备的耐翘曲型FCCL产品在说明书摘要公布了：本发明属于挠性覆铜板生产技术领域，具体涉及一种PI胶，以及制备的具有尺寸稳定性的PI膜，并进一步公开其制备的耐翘曲型FCCL产品。本发明所述PI胶的制备原料包括二酐单体、二胺单体以及片状填料，所述二酐单体和所述二胺单体在所述片状填料表面进行原位聚合。本发明所述PI胶，在传统PI胶体系的基础上，添加适当的片状填料分散在PI胶中作为骨架，有效降低PI胶的热膨胀系数CTE，进而减少PI胶在热环化成膜时发生的形变，进而提高PI膜的尺寸稳定性以及后续FCCL产品的尺寸稳定性，可满足FCCL产品的应用需求。
本发明授权一种PI胶、PI膜及其制备的耐翘曲型FCCL产品在权利要求书中公布了：1.一种PI胶，其特征在于，所述PI胶的制备原料包括二酐单体、二胺单体以及片状填料，所述二酐单体和所述二胺单体在所述片状填料表面进行原位聚合； 所述片状填料为氧化硅、碳化硅、滑石粉、三氧化二铝、蒙脱土、云母中的一种或几种的混合物； 所述片状填料的粒径D50为2-10μm，所述片状填料的比表面积为7-15m2g。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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