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龙图腾网获悉浙江厚积科技有限公司申请的专利利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116652817B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310810710.X，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统是由苏晓平;单希基;涂婳设计研发完成，并于2023-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统在说明书摘要公布了：本发明提供的利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统，所述再生晶圆具有相对设置的一第一表面与一第二表面，其特征在于，所述系统包括：低损研磨单元，包含一研磨垫与一研磨头，所述再生晶圆在经过低损研磨之后会在第二表面上形成向第二表面方向凹陷的蝶形翘曲；低损抛光单元，包含一抛光头与一抛光垫，所述抛光头用以带动再生晶圆的具有均匀粗糙度第一表面与抛光垫进行摆动的旋转接触，并对第一表面进行抛光去除损伤；自动减薄单元，包括减薄研磨机组与基板，所述减薄研磨机组用以对固定在基板上的再生晶圆的第一表面进行减薄研磨，去除第二表面上的蝶形翘曲。本发明制程简单可控，可实现超平坦芯片的成型。

本发明授权利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统在权利要求书中公布了：1.利用再生晶圆的翘曲度来制作超平坦芯片的系统，所述再生晶圆具有相对设置的一第一表面与一第二表面，其特征在于， 所述系统包括： 低损研磨单元，包含一研磨垫与一研磨头，所述研磨头用以带动再生晶圆的第一表面与研磨垫进行旋转接触并在其上制造均匀粗糙度，所述再生晶圆在经过低损研磨之后会在第二表面上形成向第一表面方向凹陷的蝶形翘曲； 低损抛光单元，包含一抛光头与一抛光垫，所述抛光头用以带动再生晶圆的具有均匀粗糙度第一表面与抛光垫进行摆动的旋转接触，并对第一表面进行抛光去除损伤； 自动减薄单元，包括减薄研磨机组与基板，所述再生晶圆的第二表面在涂抹介质之后固定在基板上，所述减薄研磨机组用以对固定在基板上的再生晶圆的第一表面进行减薄研磨，去除第二表面上的蝶形翘曲； 所述低损抛光单元还包括： 一驱动电机； 一从动轴，随驱动电机发生转动； 一摆动结构，与从动轴传动连接，所述摆动结构跟随从动轴运动并在水平方向上做出往复的摆动运动； 其中，所述摆动结构包括： 一连接杆，一端与从动轴的偏心位置进行转动连接； 一连接架，与所述连接杆的另一端转动连接； 一转接件，与连接架相连接并与抛光头转动连接； 所述连接架随连接杆做出往复的摆动运动。

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