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龙图腾网获悉广东金昇智能数控有限公司申请的专利一种用于铝箔袋真空包装的压合机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117465777B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311445311.4，技术领域涉及：B65B51/14；该发明授权一种用于铝箔袋真空包装的压合机构是由巫宏军;孙平;张斐;吴鹏;夏舜设计研发完成，并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于铝箔袋真空包装的压合机构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于铝箔袋真空包装的压合机构，包括机架与机架上设置的下部压料机构和上部压料机构，上部压料机构包括上部升降结构和上部封合块，下部压料机构包括下部升降结构和下部封合块，且下部封合块的宽度小于上部封合块，下部封合块靠近输送装置的一侧设置有拉直固定压块、拉直压杆和拉直推动气缸，拉直推动气缸连接有拉直下压块，所述上部封合块下方设置有可往复移动并配合拉直下压块对铝箔袋进行夹持的拉直上压块，通过拉直固定压块和上部封合块压紧铝箔袋的一端，通过拉直上压块和拉直下压块的配合夹紧铝箔袋的另一端，如此即可通过拉直推动气缸带动被夹紧的铝箔袋一端移动，使整个铝箔袋的开口处拉直。

本发明授权一种用于铝箔袋真空包装的压合机构在权利要求书中公布了：1.一种用于铝箔袋真空包装的压合机构，包括机架与机架上设置的下部压料机构和上部压料机构，上部压料机构包括上部升降结构和上部封合块，下部压料机构包括下部升降结构和下部封合块，其特征在于，下部封合块的宽度小于上部封合块，下部封合块靠近输送装置的一侧设置有拉直固定压块、拉直压杆和拉直推动气缸，拉直推动气缸连接有拉直下压块，所述上部封合块下方设置有可往复移动并配合拉直下压块对铝箔袋进行夹持的拉直上压块，所述上部封合块下部开设有拉直槽，拉直槽内设置有拉直滑轨，拉直上压块与拉直滑轨配合，且拉直槽内设置有与拉直上压块配合的复位弹簧；下部升降结构包括设置在机架上的下部压料座，下部压料座通过其下设置的下部压料气缸驱动下部压料座内的下部封合块，上部升降结构为升降幅度可调控的结构，下部封合块以上部封合块的位置为上升基准，所述上部升降结构包括上部压料座，上部压料座上安装有两根上部压料丝杆，且两根上部压料丝杆的下端共同连接有上部封合块，所述上部压料座上设置有上部压料电机，并通过上部压料皮带和皮带轮驱动两根上部压料丝杆的转动，上部压料电机为转动圈数可调节设定的电机，所述机架的台面上开设有两个定位槽，定位槽内阵列有定位安装孔，通过定位安装孔安装有定位感应器，定位感应器与铝箔袋产生感应信号用于控制输送装置的运作，且不同的定位安装孔用于定位感应器的安装用以调节定位感应器的位置。

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