清华大学张勇获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利降低封接层气孔率的方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117945671B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410008320.5，技术领域涉及：C03C27/00；该发明授权降低封接层气孔率的方法及其应用是由张勇;蔡洋洋;宋子锋;周伟松设计研发完成，并于2024-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本降低封接层气孔率的方法及其应用在说明书摘要公布了：本申请公开了一种降低封接层气孔率的方法及其应用。一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，包括：将玻璃焊料源在预设温度下烧结形成熔融态玻璃焊料；对所述熔融态玻璃焊料施加微观穿透动能，所述熔融态玻璃焊料中的气泡移溢，再经过冷却、固化得到低气孔率的封接层，所述微观穿透动能包括向所述熔融态玻璃焊料施加磁场及振动动能中的至少一者形成的微观穿透动能；所述熔融态玻璃焊料添加有平均粒径为10nm‑100μm的磁性金属颗粒。根据本申请实施例，能够快速、高效地排出封接玻璃中的气泡，降低气孔率，从而节约成本。
本发明授权降低封接层气孔率的方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，其特征在于，包括： 将玻璃焊料源在预设温度下烧结形成熔融态玻璃焊料； 对所述熔融态玻璃焊料施加微观穿透动能，所述熔融态玻璃焊料中的气泡移溢，再经过冷却、固化得到低气孔率的封接层，所述微观穿透动能包括向所述熔融态玻璃焊料施加磁场以形成微观穿透动能； 其中，向所述熔融态玻璃焊料施加磁场所需条件包括：环境温度为950-1050℃，所述熔融态玻璃焊料添加有平均粒径为10nm-100μm的磁性金属颗粒。
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