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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121487164B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610029173.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法是由尹志良;孙杰;刘会敏;王文剑;谭宗辉;罗岗设计研发完成，并于2026-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法在说明书摘要公布了：一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法，制作在揭盖区具有树脂塞导通孔和线路图形的第一芯板，以及第二芯板，叠排压合形成压合板；对压合板的非揭盖区钻第二通孔并电镀，形成第二导通孔，制作表面线路图形，形成图形板；制作第二阻焊图形，揭盖加工，钻掉树脂塞导通孔的树脂，形成第一成型导通孔，表面处理，形成第二图形板；制作刚挠结合层与第二图形板焊接，形成电路板；通过揭盖加工制作刚性板的立体线路，形成立体线路的实心孔，高可靠性、高强度、高硬度的立体线路结构；且刚挠结合层一端与第二图形板相互焊接，另一端触接的方式，实现有效的伸直状态电连接、弯曲状态相离的动态形变。

本发明授权一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法，所述电路板根据设计资料进行加工，所述设计资料包括揭盖区和非揭盖区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：根据所述设计资料制作包括有第一导通孔和线路图形的第一芯板，所述第一导通孔位于所述揭盖区，对所述第一导通孔进行树脂塞孔，形成树脂塞导通孔，并制作第二芯板，与所述第一芯板叠排并压合，形成压合板； 其中，所述第二芯板朝向所述第一芯板的一面对应所述揭盖区贴附有离型膜； 所述第一芯板朝向所述第二芯板的一面对应所述揭盖区制作有第一阻焊图形，且所述第一阻焊图形不覆盖所述树脂塞导通孔； S20：对所述压合板的所述非揭盖区钻第二通孔，之后整板电镀，所述第二通孔形成第二导通孔，再制作表面线路图形，整板形成图形板； S30：对所述图形板的所述第二芯板的表面制作第二阻焊图形，之后对所述揭盖区揭盖加工，再对所述树脂塞导通孔钻孔加工，钻掉所述树脂，形成第一成型导通孔，之后对整板进行表面处理，所述第一成型导通孔形成电金孔，经过成型，整板形成第二图形板； S40：根据设计资料制作刚挠结合层，所述刚挠结合层包括刚性区和柔性区，所述柔性区的表面制作有电金图形，所述刚性区制作有第三导通孔； 将所述第三导通孔与所述电金孔对应焊接，所述电金图形对应接触所述第二导通孔，整体形成所述电路板； 所述刚挠结合层与所述第二图形板相互平行，所述柔性区的所述电金图形接触所述第二导通孔的表面，实现电连接； 弯折所述柔性区，所述刚挠结合层与所述第二图形板形成角度，所述电金图形与所述第二导通孔的表面分离，断开电连接。

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