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龙图腾网获悉京隆科技(苏州)有限公司申请的专利晶圆偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121531982B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610058530.4，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权晶圆偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质是由陆云龙;任成海;李鹏晖设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质，本申请提供的晶圆偏移检测方法，利用测试设备对目标晶圆上的每个芯片进行测试，得到目标晶圆的晶圆图；通过计算晶圆图中每个预设边缘的边缘良率，计算晶圆图的中心与目标晶圆的中心之间的距离，并结合晶圆图中每个预设边缘的边缘良率，以及晶圆图的中心与目标晶圆的中心之间的距离确定目标晶圆是否存在偏移，可以准确检测出晶圆偏移，避免挑拣芯片发生误放和混料异常。

本发明授权晶圆偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆偏移检测方法，其特征在于，包括： 利用测试设备对目标晶圆上的每个芯片进行测试，得到所述目标晶圆的晶圆图； 计算所述晶圆图中每个预设边缘的边缘良率； 计算所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离； 结合所述晶圆图中每个预设边缘的边缘良率，以及所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离确定所述目标晶圆是否存在偏移； 结合所述晶圆图中每个预设边缘的边缘良率，以及所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离确定所述目标晶圆是否存在偏移，包括： 当所述晶圆图中存在至少一个预设边缘的边缘良率小于对应的良率阈值，且所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离小于或等于所述芯片的尺寸的四分之一时，确定所述目标晶圆不存在偏移； 当所述晶圆图中每个预设边缘的边缘良率均大于或等于对应的所述良率阈值，且所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离小于所述芯片的尺寸的二分之一时，确定所述目标晶圆不存在偏移； 当所述晶圆图中存在至少一个预设边缘的边缘良率小于所述对应的良率阈值，且所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离大于所述芯片的尺寸的四分之一，小于所述芯片的尺寸的二分之一时，确定所述目标晶圆存在偏移； 当所述晶圆图的中心与所述目标晶圆的中心之间的距离大于或等于所述芯片的尺寸的二分之一时，确定所述目标晶圆存在偏移； 所述利用测试设备对目标晶圆上的每个芯片进行测试，得到目标晶圆的晶圆图，之前还包括： 将目标晶圆固定在探针台的真空卡盘上，通过自动对准系统识别所述目标晶圆的凹口或平边特征，定位并校准所述目标晶圆的中心，以所述目标晶圆的中心为原点建立直角坐标系。

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