上海伟测半导体科技股份有限公司费春潮获国家专利权
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龙图腾网获悉上海伟测半导体科技股份有限公司申请的专利晶圆测试装置及测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121578106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610106639.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆测试装置及测试设备是由费春潮;关姜维;孙策;刘清华设计研发完成，并于2026-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试装置及测试设备在说明书摘要公布了：本公开提供晶圆测试装置及测试设备，所述晶圆测试装置包括第一载体、第二载体和测试部。所述第一载体包括供承载并加热待测晶圆的承载部。所述第二载体，包括一保温部。所述测试部设于所述承载部和保温部上方；其中，所述第一载体和第二载体与所述测试部之间可相对移动地配合，以使所述测试部能在与所述承载部上待测晶圆对应的检测位置、以及与所述保温部对应的保温位置之间切换，并获得温度保持。所述测试设备包括所述晶圆测试装置。本公开通过设置的所述保温部，对未进行测试的测试探针进行保温，避免测试探针因温度降低而形变，从而可以直接对下一待测晶圆检测，既提高了检测效率，又可以避免影响检测结果的情况发生，提高检测准确率。
本发明授权晶圆测试装置及测试设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括： 第一载体，包括供承载并加热待测晶圆的承载部； 第二载体，包括一保温部； 测试部，设于所述承载部和保温部上方；其中，所述第一载体和第二载体与所述测试部之间可相对移动地配合，以使所述测试部能在与所述承载部上待测晶圆对应的检测位置、以及与所述保温部对应的保温位置之间切换，并获得温度保持；所述保温部的温度高于所述承载部的温度；所述测试部活动设置有隔热套，其中，所述隔热套能活动至围挡于所述测试部的周侧。
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