中达建凌(武汉)科技发展有限公司刘珊获国家专利权
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龙图腾网获悉中达建凌(武汉)科技发展有限公司申请的专利一种集成电路封装选片机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224181402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521088757.0,技术领域涉及:B07C5/02;该实用新型一种集成电路封装选片机构是由刘珊;凌杰设计研发完成,并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装选片机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种集成电路封装选片机构,涉及集成电路封装技术领域,包括机架,机架上方设置有检测机构,检测机构用于快速识别次品集成电路;移动板,移动板设置于机架上方,移动板顶部固定连接有推板;旋转驱动机构,旋转驱动机构设置于移动板;定位机构,定位机构设置于机架上方,定位机构用于对电路板定位。本实用新型利用旋转驱动机构带动移动板循环转动,移动板带动推板转动,移动板每一圈转动多个推板将芯片电路板向运输方向推进一步,使每个芯片电路板间隔距离固定,带动每个芯片电路板依次进入检测区域,避免致多个芯片同时进入检测区域,同时利用定位机构对芯片电路板定位至检测区域中心,避免芯片电路板偏移。
本实用新型一种集成电路封装选片机构在权利要求书中公布了:1.一种集成电路封装选片机构,其特征在于,包括: 机架1,所述机架1上方设置有检测机构16,所述检测机构16用于识别次品集成电路; 移动板4,所述移动板4设置于机架1上方,所述移动板4顶部固定连接有推板5; 旋转驱动机构,所述旋转驱动机构设置于移动板4,所述旋转驱动机构用于驱动移动板4转动; 定位机构,所述定位机构设置于机架1上方,所述定位机构用于对电路板定位。
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