苏州创固毅电子科技有限公司赵春建获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州创固毅电子科技有限公司申请的专利一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224183636U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520801713.1，技术领域涉及：B29C45/40；该实用新型一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置是由赵春建设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置，涉及半导体技术领域，其技术方案要点是：一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置，包括机架、开设在机架下座上的下槽、固定在下槽顶部的下模具；本实用新型公开的半导体IGBT管塑胶模具的封装装置，通过顶出件、切料件和顶料件配合，驱动活动板向上平移就可一次性实现切浇筑口废料、顶出废料和顶出封装好的芯片，节约成本，且顶出件的顶出套滑动在堵针外，当顶出套开始进行顶出工作冒出一小节时，供气组件通过软管、斜槽和漏出的针槽上部向模腔内供气，通过气体使封装好的芯片粘黏处较为均匀的被顶开，可辅助顶出组件较为均匀的沿垂直将封装好的芯片脱模，脱模效果好。
本实用新型一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体IGBT管塑胶模具的封装装置，其特征在于，包括机架1、开设在机架1下座上的下槽4、固定在下槽4顶部的下模具5、滑动安装在下模具5下方且可与下模具5配合的脱模组件6、设置在脱模组件6下方且固定在下槽4内的固定架11、安装在固定架11上且可驱动脱模组件6升降的第二电动伸缩杆12； 所述下模具5顶部开设有的若干个模腔13和浇筑道14，所述浇筑道14连通若干个模腔13； 所述脱模组件6包括插接在模腔13内的顶出件7，所述顶出件7包括插接在模腔13底部顶出孔内侧壁的顶出套701、开设在顶出套701内的针槽702、连通针槽702的斜槽703、滑动连接在针槽702内侧壁且固定在固定架11上的堵针705、固定在顶出套701底部的第一滑块706、滑动连接在第一滑块706外侧壁的第一滑套707和设置在第一滑块706底部的第一弹簧708。
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