中福世纪半导体技术(苏州)有限公司靳路山获国家专利权
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龙图腾网获悉中福世纪半导体技术(苏州)有限公司申请的专利一种钻石研磨盘密封电镀载具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224186299U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520956686.5,技术领域涉及:C25D17/00;该实用新型一种钻石研磨盘密封电镀载具是由靳路山;顾雨婷;沈彦超设计研发完成,并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种钻石研磨盘密封电镀载具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电镀设备领域,具体涉及一种钻石研磨盘密封电镀载具,包括自下而上依次设置的安装基板、第一密封垫、中间板、第二密封垫和盖板;所述安装基板上安装有导电盘,第一密封垫和中间板包套在导电盘的外部,第二密封垫和盖板上设有开孔,开孔的直径小于导电盘的直径。相较于现有技术,术方案中,在电镀作业时,由于第二密封垫和盖板的特殊密封设计,电镀液仅能作用于钻石研磨盘的指定开孔区域,在同等电流强度条件下大幅降低了受镀面积。在电量一定时,受镀面积减小,单位面积的电镀效率显著提升,缩短了生产周期,降低了生产成本。
本实用新型一种钻石研磨盘密封电镀载具在权利要求书中公布了:1.一种钻石研磨盘密封电镀载具,其特征在于:包括自下而上依次设置的安装基板1、第一密封垫2、中间板3、第二密封垫4和盖板5;所述安装基板1上安装有导电盘6,第一密封垫2和中间板3包套在导电盘6的外部,第二密封垫4和盖板5上设有开孔,开孔的直径小于导电盘6的直径。
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