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深圳市大雅新科技有限公司刘业涛获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市大雅新科技有限公司申请的专利一种FPGA的芯片电性能测试平台获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224190182U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521093735.3,技术领域涉及:G01R31/3181;该实用新型一种FPGA的芯片电性能测试平台是由刘业涛;刘剑;刘剑飞设计研发完成,并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

一种FPGA的芯片电性能测试平台在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种FPGA的芯片电性能测试平台,包括底座,所述底座上固定安装有立柱,所述立柱上设置有测试探针,所述底座上设置有圆盘,所述圆盘上活动安装有芯片座,所述芯片座的两侧均开设有侧槽,所述圆盘上固定安装有圆杆,所述圆杆外表面的两侧均活动套接有方杆,所述方杆上设置有卡块。根据本公开的一个实施例,通过设置方杆、卡块和驱动组件,当工作人员需要拆下芯片座进行更换时,可以通过驱动组件使得两个方杆带动两个卡块相背运动,从而能够使得两个卡块从侧槽的内部抽出,进而能够快速解除对芯片座的限位,相对于现有拆卸多个螺栓更换芯片座,本方案方便快捷,能够提升整体测试效率。

本实用新型一种FPGA的芯片电性能测试平台在权利要求书中公布了:1.一种FPGA的芯片电性能测试平台,包括底座1,所述底座1上固定安装有立柱2,所述立柱2上设置有测试探针3,其特征在于:所述底座1上设置有圆盘4,所述圆盘4上活动安装有芯片座5,所述芯片座5的两侧均开设有侧槽6,所述圆盘4上固定安装有圆杆7,所述圆杆7外表面的两侧均活动套接有方杆8,所述方杆8上设置有卡块9,所述卡块9的一端延伸至侧槽6内部,所述方杆8与圆盘4之间还通过驱动组件连接,驱动组件能够使得方杆8带动卡块9运动解除对芯片座5的限位。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大雅新科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市南山区西丽街道麻磡社区麻勘路29号1栋601;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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