河南仕佳光子科技股份有限公司赵凯悦获国家专利权
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龙图腾网获悉河南仕佳光子科技股份有限公司申请的专利一种半导体激光器芯片的电气连接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224191440U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520885030.9，技术领域涉及：H01S5/0237；该实用新型一种半导体激光器芯片的电气连接结构是由赵凯悦;郭灿宇;刘耀;张斌;雷缘博;陈晓阳设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体激光器芯片的电气连接结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种半导体激光器芯片的电气连接结构，用以解决现有半导体封装结构增加的散热面积有限，难以满足产热量较大的芯片对散热的要求的技术问题。本实用新型包括金属键合板和焊料接触层，金属键合板通过焊料接触层与激光器芯片的上表面电极共晶连接。本实用新型直接将金属连接线部分替换为金属键合板，能最大程度上增加芯片的散热面，对芯片进行有效地散热；通过金属键合板和焊料接触层在提供电气连接的同时，能够提高芯片散热效率，以确保激光器在高功率运行下仍能保持稳定和高效的性能。本实用新型提高了散热效率，降低热效应对激光器性能的影响，省略金属打线步骤，降低生产成本，提高生产效率，大大提高半导体激光器的整体性能。
本实用新型一种半导体激光器芯片的电气连接结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器芯片的电气连接结构，其特征在于，包括金属键合板1和焊料接触层3，金属键合板1通过焊料接触层3与激光器芯片4的上表面电极共晶连接。
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