潍坊歌尔微电子有限公司刁晶晶获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉潍坊歌尔微电子有限公司申请的专利封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192067U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520900676.X，技术领域涉及：H04R19/00；该实用新型封装结构和电子设备是由刁晶晶;王宇设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构和电子设备。封装结构包括基板、壳体、拾振组件、支撑板、MEMS芯片和ASIC芯片；壳体设置于基板上，并与基板之间形成有容纳腔；拾振组件设置于基板上，并位于容纳腔内，拾振组件用于拾取振动信号；支撑板叠设于拾振组件远离于基板的一侧，支撑板设置有通孔；MEMS芯片设置于支撑板远离于拾振组件的一侧，并与通孔相对，拾振组件拾取的振动信号能够经通孔传递至MEMS芯片；ASIC芯片封装于容纳槽内，并与MEMS芯片和基板分别电连接。本申请提供的封装结构能够提高骨声纹传感器的声学性能。
本实用新型封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 基板； 壳体，所述壳体设置于所述基板上，并与所述基板之间形成有容纳腔； 拾振组件，所述拾振组件设置于所述基板上，并位于所述容纳腔内，所述拾振组件用于拾取振动信号； 支撑板，所述支撑板叠设于所述拾振组件远离于所述基板的一侧，所述支撑板设置有通孔； MEMS芯片，所述MEMS芯片设置于所述支撑板远离于所述拾振组件的一侧，并与所述通孔相对，所述拾振组件拾取的振动信号能够经所述通孔传递至所述MEMS芯片； ASIC芯片，所述ASIC芯片至少部分嵌设于所述支撑板的内部，并与所述MEMS芯片和所述基板分别电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人潍坊歌尔微电子有限公司，其通讯地址为：261061 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励