芯朴科技(上海)有限公司张松柏获国家专利权
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龙图腾网获悉芯朴科技(上海)有限公司申请的专利一种高耦合平面巴伦及射频前端模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205062U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521063167.2，技术领域涉及：H03H7/42；该实用新型一种高耦合平面巴伦及射频前端模组是由张松柏;熊亮;朱丹设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高耦合平面巴伦及射频前端模组在说明书摘要公布了：本实用新型揭示了一种高耦合平面巴伦及射频前端模组，高耦合平面巴伦包括设置在同一层金属上的主级线圈、次级线圈、平衡信号端口和非平衡信号端口；主级线圈的中间形成镂空区域，次级线圈的一部分位于镂空区域内，且次级线圈通过键合线连接形成完整的环路结构。本实用新型通过将主级线圈和次级线圈设计在同一金属层上，且使次级线圈部分位于主级线圈的镂空区域内，实现了主次级线圈的高度耦合，不仅简化了制造工艺，降低了成本，还显著提高了信号转换效率。同时，由于主次级线圈位于同一平面，减少了通孔连接和层间互连，降低了寄生参数的影响，提升了巴伦在高频应用中的性能。
本实用新型一种高耦合平面巴伦及射频前端模组在权利要求书中公布了：1.一种高耦合平面巴伦，其特征在于，包括设置在同一层金属上的主级线圈、次级线圈、平衡信号端口和非平衡信号端口；所述主级线圈的中间形成镂空区域，所述次级线圈的一部分位于所述镂空区域内，且所述次级线圈通过键合线连接形成完整的环路结构； 其中，所述主级线圈与所述平衡信号端口连接，所述次级线圈通过所述键合线与所述非平衡信号端口连接，所述高耦合平面巴伦用于在所述平衡信号端口和所述非平衡信号端口之间实现信号转换。
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