皆利士多层线路版(中山)有限公司陈国兴获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利多层线路板散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205306U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520960764.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型多层线路板散热结构是由陈国兴;代富群设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层线路板散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层线路板散热结构，内芯板包括第一铜箔、第一绝缘导热层和第二铜箔，第一绝缘导热层开设有安装孔，安装孔内嵌设有散热铜块，第一铜箔压合于第一绝缘导热层的上表面并与散热铜块相贴合，第二铜箔压合于第一绝缘导热层的下表面并与散热铜块相贴合，位于表层的第三铜箔接收的热量能够通过第一电镀层传递至散热铜块上，之后再通过第二电镀层传递至最底层的第四铜箔上并将热量散发出去，从而能够大大提高多层线路板的散热效果。
本实用新型多层线路板散热结构在权利要求书中公布了：1.多层线路板散热结构，其特征在于，包括： 内芯板100，包括第一铜箔110、第一绝缘导热层120和第二铜箔130，所述第一绝缘导热层120开设有安装孔121，所述安装孔121内嵌设有散热铜块122，所述第一铜箔110压合于所述第一绝缘导热层120的上表面并与所述散热铜块122相贴合，所述第二铜箔130压合于所述第一绝缘导热层120的下表面并与所述散热铜块122相贴合； 第三铜箔150，通过第二绝缘导热层140连接于所述第一铜箔110的上表面，所述第二绝缘导热层140开设有向下延伸至第一铜箔110的第一凹槽141，所述第一凹槽141内设置有第一电镀层142，所述第一电镀层142连接于所述第一铜箔110和所述第三铜箔150之间； 第四铜箔170，通过第三绝缘导热层160连接于所述第二铜箔130的下表面，所述第三绝缘导热层160开设有向上延伸至所述第二铜箔130的第二凹槽161，所述第二凹槽161内设置有第二电镀层162，所述第二电镀层162连接于所述第二铜箔130和所述第四铜箔170之间。
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