泉州亨鹭达电子科技有限公司黄金虎获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州亨鹭达电子科技有限公司申请的专利一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205315U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521470140.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构是由黄金虎设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构，属于电子芯片领域。一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构，包括线路基板，所述导线载板的表面设置有拓展空间机构，所述导线载板的内部设置有抗电磁干扰机构，所述导线载板与载板本体的表面设置有高效散热机构。本实用新型不仅使得布线结构使用时提高了设备的性能和功率效率，同时，减少了布线结构的尺寸和重量，使得布线结构使用时第一芯片和第二芯片能够在复杂的环境中保持稳定的运行，同时，抑制了高频噪音，减少了串扰现象的出现，而且使得布线结构使用时防止过热对第一芯片和第二芯片的性能及物理结构造成不利的影响，同时，避免了因过热而导致设备频繁出现故障的现象。
本实用新型一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构在权利要求书中公布了：1.一种抗电磁干扰的电子芯片高密度布线结构，包括线路基板1，其特征在于：所述线路基板1的上方设置有导线载板101，所述导线载板101底部位置处的表面安装有载板本体103，所述载板本体103底部位置处的表面皆安装有等间距的第二金属球引脚108，所述第二金属球引脚108底部位置处的表面与线路基板1的表面相接触，所述导线载板101顶部位置处的表面安装有封装板102，所述导线载板101的表面设置有拓展空间机构2，所述导线载板101的内部设置有抗电磁干扰机构3，所述导线载板101与载板本体103的表面设置有高效散热机构4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州亨鹭达电子科技有限公司，其通讯地址为：362300 福建省泉州市南安市柳城街办江北大道2118号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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