合肥开悦半导体科技有限公司赵明山获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥开悦半导体科技有限公司申请的专利一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205568U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520442937.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置是由赵明山;周梦;蔡虹;刘永康设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置，包括：门板框架，设有至少一个、其中一侧通过转动件转动安装在设备上；隔热结构，包括分别安装在所述门板框架前、后两侧的前隔热组件和后隔热组件，所述前隔热组件和所述后隔热组件之间形成有隔热层。如此，通过在门板框架上安装前隔热组件和后隔热组件，前隔热组件和后隔热组件之间形成有隔热层，通过隔热层阻隔热量，使热量隔绝在设备内，和单门板结构隔热相比，提高了隔热效果，能够满足高温热板隔热的需求。
本实用新型一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置在权利要求书中公布了：1.一种对晶圆加热的热板模块用隔热装置，其特征在于，包括： 门板框架，设有至少一个、其中一侧通过转动件转动安装在设备上； 隔热结构，包括分别安装在所述门板框架前、后两侧的前隔热组件和后隔热组件，所述前隔热组件和所述后隔热组件之间形成有隔热层; 所述前隔热组件包括安装板Ⅰ、隔热板Ⅰ和孔板Ⅰ，所述隔热板Ⅰ和所述孔板Ⅰ由内至外依次安装在所述安装板Ⅰ上，所述安装板Ⅰ安装在所述门板框架的前侧，所述隔热板Ⅰ和所述孔板Ⅰ之间形成缓冲层Ⅰ；所述后隔热组件包括安装板Ⅱ、隔热板Ⅱ和孔板Ⅱ，所述隔热板Ⅱ和所述孔板Ⅱ分别安装在所述安装板Ⅱ的前侧和后侧，所述安装板Ⅱ安装在所述门板框架的后侧，所述隔热板Ⅱ和所述孔板Ⅱ之间形成缓冲层Ⅱ，所述隔热板Ⅰ和所述隔热板Ⅱ之间形成所述隔热层。
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