青岛贝斯兰半导体科技有限公司任广杰获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛贝斯兰半导体科技有限公司申请的专利一种减少磨损的晶圆夹持装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205627U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521094866.3,技术领域涉及:H10P72/76;该实用新型一种减少磨损的晶圆夹持装置是由任广杰;于宏伟设计研发完成,并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种减少磨损的晶圆夹持装置在说明书摘要公布了:本申请公开了一种减少磨损的晶圆夹持装置,属于半导体加工技术领域,装置包括:晶圆旋转盘、若干卡盘销和驱动机构;所述卡盘销可活动地设置于晶圆旋转盘上表面,所述卡盘销包括卡盘托和夹持件,所述卡盘托与夹持件能够绕卡盘托的轴线旋转;所述夹持件包括基部和端部,所述基部和端部之间通过缓冲件连接。本方案通过晶圆夹持装置中卡盘销的设计,解决了晶圆夹持装置与晶圆之间由于接触产生的磨损问题并保证卡盘销卡盘的稳定性不会发生松动,优化了加工质量,并提高了装置检修的效率,实现了成本的节约;同时,通过将卡盘销设计成可拆卸结构,便于对被磨损的卡盘销进行更换,节约了检修时间,提高了生产效率。
本实用新型一种减少磨损的晶圆夹持装置在权利要求书中公布了:1.一种减少磨损的晶圆夹持装置,其特征在于,包括:晶圆旋转盘、若干卡盘销和驱动机构; 所述卡盘销可活动地设置于晶圆旋转盘上表面,所述卡盘销包括卡盘托和夹持件,所述卡盘托与夹持件能够绕卡盘托的轴线旋转; 所述夹持件包括基部和端部,所述基部和端部之间通过缓冲件连接。
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