泰州友润电子科技股份有限公司叶波获国家专利权
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龙图腾网获悉泰州友润电子科技股份有限公司申请的专利一种高密度排版引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520955635.0，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种高密度排版引线框架是由叶波设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度排版引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高密度排版引线框架，涉及电子封装技术领域，其包括依次层叠的导电层、过渡层、缓冲层、绝缘层、散热层以及连接各层的复合连接结构，所述复合连接结构包含交替分布的热压键合层和胶粘层，导电层与过渡层之间设置有热压键合层一，缓冲层与绝缘层之间设置有热压键合层二，过渡层与缓冲层之间设置有第一胶接层，绝缘层与散热层之间设置有第二胶接层。该高密度排版引线框架通过含纳米金刚石银胶接层、铜合金‑氧化铝‑钼铜复合层系协同调控热应力，结合氮化铝陶瓷微孔填充、镀镍金刚石铜散热层及梯度缓冲带结构设计，实现高密度布线、高效散热与高机械强度的集成，显著提升电子器件在高温高负载工况下的可靠性和使用寿命。
本实用新型一种高密度排版引线框架在权利要求书中公布了：1.一种高密度排版引线框架，其特征在于：包括依次层叠的导电层1、过渡层2、缓冲层3、绝缘层4、散热层5以及用于连接各层的复合连接结构，所述复合连接结构包含交替分布的热压键合层和胶粘层，所述导电层1的内侧与所述过渡层2的外侧之间设置有热压键合层一8，所述缓冲层3的内侧与所述绝缘层4的外侧之间设置有热压键合层二9，所述过渡层2的内侧与所述缓冲层3的外侧之间设置有第一胶接层6，所述绝缘层4的内侧与所述散热层5的外侧之间设置有第二胶接层7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泰州友润电子科技股份有限公司，其通讯地址为：225300 江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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