福建杰格若科技有限公司张翔中获国家专利权
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龙图腾网获悉福建杰格若科技有限公司申请的专利一种使用引线键合的电路印刷方法及电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121547975B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610056494.8,技术领域涉及:H05K3/341;该发明授权一种使用引线键合的电路印刷方法及电路是由张翔中;周朝炜;张树力设计研发完成,并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种使用引线键合的电路印刷方法及电路在说明书摘要公布了:本申请提供的一种使用引线键合的电路印刷方法及电路,其方法包括:将纳米导电浆料印刷在玻璃基板的表面,形成引脚焊盘和线路键合点;对印刷有引脚焊盘和线路键合点的玻璃基板进行钢化处理,形成玻璃基板上的已烧结导电层;在已烧结导电层的引脚焊盘和线路键合点涂布锡膏;将电子元器件贴片在引脚焊盘的锡膏上,并进行回流焊,得到已贴片导电层;使用引线键合工艺,以金属丝为导线,完成电子元器件与线路键合点的电气连接,形成印刷在玻璃基板上的电路。本申请在玻璃基板上所印刷的电路具有高焊接强度、高透光率、环保程度高和制造成本低的优点。
本发明授权一种使用引线键合的电路印刷方法及电路在权利要求书中公布了:1.一种使用引线键合的电路印刷方法,其特征在于,包括: 将纳米导电浆料印刷在玻璃基板的表面,形成引脚焊盘和线路键合点; 对印刷有引脚焊盘和线路键合点的玻璃基板进行钢化处理,形成玻璃基板上的已烧结导电层; 在所述已烧结导电层的引脚焊盘和线路键合点涂布锡膏; 将电子元器件贴片在所述引脚焊盘的锡膏上,并进行回流焊,得到已贴片导电层; 使用引线键合工艺,以金属丝为导线,完成所述电子元器件与线路键合点的电气连接,形成印刷在玻璃基板上的电路; 所述引线键合工艺的实现过程包括: 获取第一键合点与第二键合点的水平跨距L以及导线的最大工作张力Tallow; 根据所述水平跨距L确定初始上升高度,按照引线键合机的预设劈刀移动轨迹来预估导线在所述初始上升高度下,从第一键合点到第二键合点的移动过程中的最大动态张力Tmax; 根据所述最大动态张力Tmax和所述最大工作张力Tallow的大小关系调整上升高度或材料直径,直至得到工作上升高度; 根据所述工作上升高度和所述预设劈刀移动轨迹完成所述第一键合点与第二键合点的引线键合。
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