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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121610250B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610132806.9，技术领域涉及：C08K3/38；该发明授权一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料及其制备方法是由谢斌;张迅;赵美惠;吴豪;尹周平设计研发完成，并于2026-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料及其制备方法，制备方法包括：S1.根据局部微热源参数设计得到导热填料骨架的拓扑结构；S2.设计冰模板模具，包括上表面设有型腔凸起的导热金属块和绝热板，绝热板覆盖在导热金属块上表面并露出型腔凸起作为冷源；S3.控制温度使型腔凸起上形成均匀的晶核，加入导热填料分散液，控制型腔凸起的温度至近冰点，定向冷冻，形成冰模板‑导热填料复合体，冷冻干燥，得到导热填料骨架；S4.将导热填料骨架与聚合物基体预聚体通过真空浸渍法处理，得到导热材料。本发明的导热材料及方法解决了现有材料导热强化效果差、结构与热源不匹配的问题，实现微热源温度的高效降低。

本发明授权一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于集成芯片局部微热源的导热材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： S1.根据局部微热源参数设计得到导热材料中导热填料骨架的拓扑结构； S2.根据导热填料骨架的拓扑结构设计冰模板模具，冰模板模具包括导热金属块和绝热板，导热金属块的上表面设有与导热填料骨架的拓扑结构对应的型腔凸起，绝热板上设有与型腔凸起对应的通孔，其覆盖在导热金属块的上表面并使型腔凸起裸露，裸露的型腔凸起作为冰模板的冷源； S3.控制型腔凸起的温度≤-3℃，使型腔凸起表面凝结水蒸气形成均匀的晶核，将导热填料氮化硼分散液加入冰模板模具中，控制型腔凸起的温度至近冰点，进行定向冷冻，形成冰模板-导热填料复合体，然后经冷冻干燥，得到具有所述拓扑结构的导热填料骨架，其中，近冰点的温度为0℃至-5℃，控制冰晶生长的速率为0.75μms至1.25μms； S4.将导热填料骨架与聚合物基体的预聚体通过真空浸渍法处理，得到适用于集成芯片局部微热源的导热材料。

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