南京睿芯峰电子科技有限公司敖国军获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121843560B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610299728.1，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台是由敖国军;李宗亚;高辉;廖小平设计研发完成，并于2026-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台，具体涉及半导体芯片加工技术领域，该夹持平台，包括套架体，还包括安装体、多组夹持机构以及双向成像组件；安装体转动设于套架体上；多组夹持机构沿安装体的周向间隔分布，每组夹持机构包括可同步相向或相背移动的并形成方形安装区的夹块；双向成像组件设于夹块上；夹块上集成有主动补偿夹持组件；主动补偿夹持组件包括形成于夹块内部的控压腔、设于夹块上的夹持副、滑动连接于夹持副上的多个补偿块；主动补偿夹持组件还包括传感器模组。通过夹持机构的夹块内部集成一套多点、多自由度的主动补偿夹持组件，并结合双向成像组件提供的全方位视觉反馈，构建了一套高精度的振动抑制与位置补偿系统。
本发明授权一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台，包括套架体1，其特征在于：还包括安装体2、多组夹持机构3以及双向成像组件6； 所述安装体2可转动地设置于套架体1上； 多组所述夹持机构3沿安装体2的周向间隔分布，每组夹持机构3包括可同步相向或相背移动的并形成方形安装区的夹块31，用于夹持半导体芯片； 所述双向成像组件6设置于夹块31上，用于对位于工作工位的半导体芯片、半导体芯片和夹块31以及安装体2和夹块31进行成像； 所述夹块31上集成有主动补偿夹持组件； 所述主动补偿夹持组件包括形成于夹块31内部的控压腔331、设于夹块31上并用于封堵控压腔331的夹持副321以及滑动连接于夹持副321上的多个补偿块324； 所述控压腔331内设有控压孔332，控压孔332与外部压力控制系统连通；所述主动补偿夹持组件还包括用于监测补偿块324位移及控压腔331内压力的传感器模组333。
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