鸿利智汇集团股份有限公司杨梓华获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种LED封装结构及LED发光装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521183763.4，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种LED封装结构及LED发光装置是由杨梓华;闵秀;金鑫;王丹;李晨宇;李锦松设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构及LED发光装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种LED封装结构及LED发光装置，该LED封装结构包括：基板，基板的上表面设置有固晶区域；至少两个LED芯片，间隔设置于固晶区域内，各LED芯片与基板的上表面之间通过固晶胶粘接；至少一个第一槽，设置于固晶区域内，各第一槽从基板的上表面向基板的下表面凹陷，且位于相邻的两个LED芯片之间。本申请能有效提高固晶区域的利用率。
本实用新型一种LED封装结构及LED发光装置在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括： 基板11，所述基板11的上表面111设置有固晶区域111a； 至少两个LED芯片12，间隔设置于所述固晶区域111a内，各所述LED芯片12与所述基板11的上表面111之间通过固晶胶13粘接； 至少一个第一槽111b，设置于所述固晶区域111a内，各所述第一槽111b从所述基板11的上表面111向所述基板11的下表面112凹陷，且位于相邻的两个所述LED芯片12之间。
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