唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司王志男获国家专利权
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龙图腾网获悉唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218811U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521083730.2，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种封装结构是由王志男;蒋品方设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，由于第一芯片已提前贴装，因此在层压形成第一介质层时可对第一封装层进行正面施压，即防止第一芯片被破坏，又可降低封装难度和降低封装成本；并且，还可在第一封装层上层压第一介质层的同时，在第一基板的第二表面未形成有第一封装层的表面上层压第二介质层，可利用材料为热固性树脂的第一介质层和第二介质层，在热固化过程中可在均匀的压力下进行，实现应力重新分配，抵消应力，从而达到改善翘曲的目的。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一基板，具有相背设置的第一表面和第二表面； 第一金属层，设置于所述第一基板的第一表面上； 第一封装层，设置于所述第一金属层上，并包括埋入设置在其内的至少一第一芯片，所述第一芯片与所述第一金属层之间具有第一间隙； 第二金属层，设置于所述第一封装层上，且与所述第一芯片之间具有第二间隙； 第一介质层，设置于所述第二金属层上； 第三金属层，设置于所述第一基板的第二表面上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司，其通讯地址为：300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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