东莞市兆科电子材料科技有限公司廖志盛获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市兆科电子材料科技有限公司申请的专利一种液态金属封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520086362.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种液态金属封装结构是由廖志盛;江東洋;黄永亮设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种液态金属封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种液态金属封装结构，包括密封框、散热件，密封框包括边框、第一弹性密封圈及第二弹性密封圈，边框的中间区域具有容置区，芯片置于容置区，芯片和边框之间形成有环形槽，第一弹性密封圈嵌置于环形槽的底部，第二弹性密封圈环绕设于边框的外周，散热件盖设于边框的端面并与芯片、第一弹性密封圈、边框共同围成一用于填充液态金属的密封空间，边框包括多个孔洞且边框具有压缩性。本实用新型的液态金属封装结构实现了高效的热传导并且在加压下也能可靠地密封液态金属。
本实用新型一种液态金属封装结构在权利要求书中公布了：1.一种液态金属封装结构，用于对芯片进行散热，其特征在于，包括密封框、散热件，所述密封框包括边框、第一弹性密封圈及第二弹性密封圈，所述边框的中间区域具有容置区，所述芯片置于所述容置区，所述芯片和所述边框之间形成有环形槽，所述第一弹性密封圈嵌置于所述环形槽的底部，所述第二弹性密封圈环绕设于所述边框的外周，所述散热件盖设于所述边框的端面并与所述芯片、所述第一弹性密封圈、所述边框共同围成一用于填充液态金属的密封空间，所述边框包括多个孔洞且所述边框具有压缩性。
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