日立能源有限公司D·吉隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日立能源有限公司申请的专利壳体单元以及半导体功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218819U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202290000943.2，技术领域涉及：H10W76/12；该实用新型壳体单元以及半导体功率模块是由D·吉隆;R·埃巴尔设计研发完成，并于2022-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本壳体单元以及半导体功率模块在说明书摘要公布了：一种用于半导体功率模块1的壳体单元2包括模制本体3，该模制本体被配置成围封半导体功率模块1的电气部件。壳体单元2进一步包括至少一个端子10，至少一个端子集成并至少部分地嵌入模制本体3中，使得至少一个端子10延伸穿过模制本体3，并且至少一个端子10的端部11相对于半导体功率模块1的堆叠方向A在模制本体3的上表面6露出。至少一个端子10进一步包括布置在露出的端部11与模制本体3的模制边缘4之间的边界区域5中的至少一个密封结构13、14，该密封结构13、14被配置成在模制本体3的形成期间限制该模制本体的上部延伸。
本实用新型壳体单元以及半导体功率模块在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体功率模块1的壳体单元2，其特征在于，包括： -模制本体3，被配置成围封所述半导体功率模块1的电气部件，以及 -至少一个端子10，集成并部分地嵌入所述模制本体3中，使得所述至少一个端子10延伸穿过所述模制本体3，并且所述至少一个端子10的端部11相对于所述半导体功率模块1的堆叠方向A在所述模制本体3的上表面6露出，其中，所述至少一个端子10进一步包括布置在露出的端部11与所述模制本体3的模制边缘4之间的边界区域5中的至少一个密封结构13、14，所述密封结构13、14被配置成限制所述模制本体3的上部延伸，其中，所述密封结构包括形成在所述至少一个端子的外表面15上的至少一个凹部13，并且其中，所述至少一个凹部13相对于所述堆叠方向A包括具有值为0.1-2.0mm的高度H和或相对于侧向方向B、C包括具有值为0.1-2.0mm的深度W，并且所述高度和所述深度各自是相对于所述至少一个端子10的与所述相应密封结构13、14相邻的外表面15而言的。
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