成都高真科技有限公司李祥华获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117046681B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210490306.4，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法是由李祥华;林锺吉设计研发完成，并于2022-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法，涉及晶圆加工技术领域，其技术方案要点是：还包括处理器和往复伸缩机构，处理器的输出端与控制器的输入端连接，控制器的输出端与往复伸缩机构的输入端连接；处理器，用于依据待加工晶圆的待加工参数和喷头装置的实际喷涂参数生成表征喷涂间距随时间变化的驱动信号；往复伸缩机构，用于响应于控制器传输的驱动信号后调整喷头装置与承载台之间的喷涂间距，通过改变光刻胶喷涂到待加工晶圆表面时的冲击力来使晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂。本发明有效消弱待加工晶圆中心离心力较弱的影响，能够提高晶圆中心区10‑20mm的均匀性，从而提高中心区的晶圆质量。
本发明授权晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置及方法在权利要求书中公布了：1.晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂控制装置，包括承载台2、喷头装置1和控制器，控制器用于控制承载台2旋转以及控制喷头装置1向承载台2上的待加工晶圆喷涂光刻胶，其特征是，还包括处理器和往复伸缩机构3，处理器的输出端与控制器的输入端连接，控制器的输出端与往复伸缩机构3的输入端连接； 所述处理器，用于依据待加工晶圆的待加工参数和喷头装置1的实际喷涂参数生成表征喷涂间距随时间变化的驱动信号；所述待加工参数包括喷涂厚度、喷涂范围和喷涂均匀度；所述实际喷涂参数包括光刻胶粘度、光刻胶浓度、喷涂速度和喷涂流量； 所述往复伸缩机构3，用于响应于控制器传输的驱动信号后调整喷头装置1与承载台2之间的喷涂间距，通过改变光刻胶喷涂到待加工晶圆表面时的冲击力来使晶圆表面光敏镀层的中心厚度均匀喷涂。
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