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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利用于极低温磁制冷的磁热模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117287867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311505828.8，技术领域涉及：F25B21/00；该发明授权用于极低温磁制冷的磁热模块是由沈俊;陈卓;赵雅楠;郑文帅;卢忆安;高嘉浩;杨珑;刘俊;李振兴设计研发完成，并于2023-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于极低温磁制冷的磁热模块在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于极低温磁制冷的磁热模块，包括壳体、导热组件、导热件和磁性材料，壳体内设有密封空腔，壳体的侧壁上设有连通密封空腔的开口；导热组件包括若干传热薄片，每个传热薄片轴向安装于密封空腔内，每个传热薄片的平面相互平行，所述传热薄片上开设有若干流通孔，所述流通孔位于所述密封空腔内，每个所述流通孔中还设有一个或多个分形结构，所述分形结构为一级或多级分形结构；所述所导热件连接于所述导热组件的端部且至少部分位于所述壳体的外面用于导热；磁性材料设于各传热薄片形成的空隙中。该用于极低温磁制冷的磁热模块在较少占用磁性材料体积的同时可以保证良好的传热性能。

本发明授权用于极低温磁制冷的磁热模块在权利要求书中公布了：1.一种用于极低温磁制冷的磁热模块，其特征在于，包括： 壳体，所述壳体内设有密封空腔，所述壳体的侧壁上设有连通所述密封空腔的开口； 导热组件，所述导热组件包括若干传热薄片，每个所述传热薄片轴向安装于所述密封空腔内，每个所述传热薄片的平面相互平行，所述传热薄片上开设有若干流通孔，所述流通孔位于所述密封空腔内，每个所述流通孔中还设有一个或多个分形结构，所述分形结构为一级或多级分形结构； 导热件，所述导热件连接于所述导热组件的端部且至少部分位于所述壳体的外面用于导热； 磁性材料，所述磁性材料设于各所述传热薄片形成的空隙中； 所述流通孔为长条形，每个所述流通孔横向或纵向或斜向的间隔均布于所述传热薄片上； 所述分形结构包括第一分形片和第二分形片，所述第一分形片的一端固定于所述流通孔的一端使得所述第一分形片与所述传热薄片之间形成第一夹角，所述第一分形片上开设有第一分形孔，所述第二分形片的一端固定于所述第一分形孔的另一端使得所述第二分形片和所述第一分形片之间形成第二夹角，其中，所述第一夹角和所述第二夹角均为零至一百八十度。

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