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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种温控智能鞋垫及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120240760B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510418954.2，技术领域涉及：A43B17/00；该发明授权一种温控智能鞋垫及其控制方法是由任韦燕;王岩;蒲放;姚杰;郑丽沙;樊瑜波设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温控智能鞋垫及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种温控智能鞋垫及其控制方法，所述鞋垫包括结构支撑层、散热层、由半导体制冷器与保温贴片交替布置的调温层、均热层缓冲层、温度传感器、主控板及供电单元。主控板通过温度传感器实时监测数据，结合PID算法与温度变化速率控制算法动态调节半导体制冷器工作状态，实现精准温控。基于多模态神经网络预测用户脚部温度及变化速率，结合热应力下脂肪垫形变、跟腱粘弹性及软组织疲劳累积等生物力学模型，建立约束条件优化温度控制曲线，最大化舒适度与软组织性能。本发明通过多层材料协同与智能化控制，解决了传统温控鞋散热不均、结构复杂及响应滞后问题。

本发明授权一种温控智能鞋垫及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种温控智能鞋垫，其特征在于，包括： 结构支撑层，按照预设形状裁切以契合用户足部形态； 散热层，所述散热层设置在所述结构支撑层上，由相变材料和铜片组合得到；所述相变材料采用有机相变材料或无机相变材料；所述相变材料采用相变微胶囊干粉或相变材料微球粉末的形式； 调温层，设置在所述散热层上，所述调温层包括交替布置的多个保温贴片和多个半导体制冷器； 均热层，设置在所述调温层上，由石墨烯材料制成； 缓冲层，设置在所述均热层上； 至少一个温度传感器，设置在所述缓冲层内； 主控板，设置在所述结构支撑层内，连接所述半导体制冷器以及所述温度传感器；所述主控板采用柔性电路板结构； 供电单元，设置在所述结构支撑层内，为所述主控板和所述多个半导体制冷器进行供电； 所述主控板用于执行如下操作： 接收外部指令设置鞋垫额定温度； 接收各温度传感器按照固定采样率反馈的鞋垫实时温度； 基于所述鞋垫实时温度和所述额定温度，通过比例积分微分算法和温度变化速率控制算法生成对各半导体制冷器的控制信号，并通过通讯接口发送至相应的半导体制冷器进行温度控制； 所述主控板还用于执行如下操作： 基于预设温度调整策略通过在指定用户生理特征和使用场景特征下，通过预训练的多模态神经网络预测用户脚部温度和温度变化速率；所述多模态神经网络基于双向LSTM捕捉动态时序特征； 基于软组织性能物理模型计算生物力学性能指标，所述生物力学性能指标包括用户脚部脂肪垫形变程度、跟腱粘弹性和软组织疲劳度； 根据所述生物力学性能指标与舒适度边界建立约束条件，在所述约束条件下最大化软组织性能指数和舒适度指数，输出最优温度控制曲线； 将所述最优温度控制曲线替代所述鞋垫额定温度，根据所述鞋垫实时温度和所述最优温度控制曲线，基于所述例积分微分算法所述温度变化速率控制算法生成对各半导体制冷器的控制信号。

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