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龙图腾网获悉广州市强劲电子有限公司申请的专利一种用于芯片生产的集成封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581483B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510823394.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种用于芯片生产的集成封装装置是由李昊;林勋;袁毅华设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片生产的集成封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于芯片生产的集成封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括：机箱：滑轨，所述滑轨固定安装在机箱内壁底部；平移滑板，所述平移滑板滑动安装在滑轨顶部，所述平移滑板用于在滑轨上来回移动；封装设备，所述封装设备设置在机箱内壁顶部，所述封装设备用于对芯片和外壳进行封装；机械爪，所述机械爪设置在机箱内壁底部，所述机械爪用于放置外壳；所述封装设备表面固定安装有L形杆，所述滑轨顶部滑动安装有滑轮架，所述平移滑板顶部固定安装有定位框，通过滑动板向上移动带动封装过后的芯片向上移动，防止封装结束后，芯片卡在定位框内部难以取出，影响加工效率。

本发明授权一种用于芯片生产的集成封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片生产的集成封装装置，包括：机箱1，其特征在于： 滑轨2，所述滑轨2固定安装在机箱1内壁底部； 平移滑板3，所述平移滑板3滑动安装在滑轨2顶部，所述平移滑板3用于在滑轨2上来回移动； 封装设备4，所述封装设备4设置在机箱1内壁顶部，所述封装设备4用于对芯片和外壳进行封装； 机械爪5，所述机械爪5设置在机箱1内壁底部，所述机械爪5用于放置外壳； 所述封装设备4表面固定安装有L形杆41，所述滑轨2顶部滑动安装有滑轮架6，所述平移滑板3顶部固定安装有定位框7，所述平移滑板3内壁滑动安装有滑动板8，所述平移滑板3内壁固定安装有限位块9，所述平移滑板3底部固定安装有连接架10，所述连接架10内壁转动安装有弧形转板11，所述连接架10内壁固定安装有限位板12，所述定位框7上设置有用于矫正芯片的矫正装置和对平移滑板3进行限位的限位装置； 所述矫正装置包括滑杆13、滑动座131、铰接杆132、连接板133、推板134和弹性伸缩板136，所述滑杆13滑动贯穿平移滑板3表面，所述滑动座131滑动安装在平移滑板3顶部，所述铰接杆132的一端转动安装在滑杆13内壁，所述铰接杆132的另一端转动安装在滑动座131内壁，所述连接板133固定安装在滑杆13顶部，所述推板134固定安装在滑动座131表面，所述弹性伸缩板136固定安装在推板134底部； 所述推板134表面固定安装有短板135，所述定位框7内壁滑动安装有矫正板138，所述矫正板138表面固定安装有梯形块137，所述平移滑板3顶部固定安装有固定块14； 所述滑杆13与平移滑板3之间设置有一号弹簧，所述滑动座131与平移滑板3之间设置有二号弹簧，所述定位框7与矫正板138之间设置有三号弹簧； 所述限位装置包括固定块14、卡槽141、滑动块142和卡板143，所述固定块14固定安装在平移滑板3顶部，所述卡槽141固定安装在滑轨2表面，所述滑动块142滑动安装卡槽141内壁，所述卡板143固定安装连接板133表面； 所述滑动块142底部固定安装有L形板144，所述机箱1内壁固定安装有吹气机145，所述吹气机145表面滑动安装有滑板146，所述L形板144远离滑动块142的一端固定安装在滑板146底部，所述吹气机145内壁固定安装有镂空板147； 所述滑动块142与卡槽141之间设置有四号弹簧，所述吹气机145与滑板146之间设置有五号弹簧。

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