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龙图腾网获悉乐安博特半导体有限公司申请的专利一种用于CSP产品塑封治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121054496B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511276465.4，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种用于CSP产品塑封治具是由谭沈一行;谭贤君设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于CSP产品塑封治具在说明书摘要公布了：一种用于CSP产品塑封治具，下治具总成包括底部治具及其支架，底部治具通过安装底板安装在支架上，底部治具采用一模两腔结构，用于同时容纳两个CSP封装体，底部治具设有物料放置台，物料放置台的短边两端设有物料压边机构，物料放置台长边的一侧也设有物料压边机构，用于对CSP封装体进行四周定位和固定，物料放置台的一个顶角设有定位机构，用于对CSP封装体进行定位。本发明下治具总成采用的一模两腔结构，使得单次操作可同时处理两个CSP封装体，提升生产效率，底部治具通过安装底板固定于支架上，确保整体结构的稳定性和刚性。

本发明授权一种用于CSP产品塑封治具在权利要求书中公布了：1.一种用于CSP产品塑封治具，其特征在于，包括： 下治具总成1、上治具总成2和上下料机构3，所述下治具总成1包括底部治具10及其支架，所述底部治具10通过安装底板10-01安装在支架上，所述底部治具10采用一模两腔结构，用于同时容纳两个CSP封装体，所述底部治具10设有物料放置台10-02，所述物料放置台10-02的短边两端设有物料压边机构10-03，所述物料放置台10-02长边的一侧也设有物料压边机构10-03，用于对CSP封装体进行四周定位和固定，所述物料放置台10-02的一个顶角设有定位机构10-04，用于对CSP封装体进行定位； 所述定位机构10-04通过安装板10-04-01连接至所述安装底板10-01上，所述安装板10-04-01设有调节机构10-04-02，所述调节机构10-04-02用于调节所述定位机构10-04的位置，所述调节机构10-04-02连接至动力气缸10-04-03，所述动力气缸10-04-03连接至第二压块10-04-04； 所述上治具总成2包括定位板2-01和压板2-02，所述定位板2-01设置于所述上治具总成2中，所述压板2-02设置于所述上治具总成2中，所述下治具总成1与所述上治具总成2之间设有若干通孔，所述通孔设置于所述下治具总成1与所述上治具总成2之间，所述压板2-02与所述定位板2-01之间设有若干通气孔，所述通气孔设置于所述压板2-02与所述定位板2-01之间； 所述上下料机构3设置于所述下治具总成1与所述上治具总成2之间，所述上下料机构3包括取料结构3-02，所述取料结构3-02设置于所述上下料机构3中，所述取料结构3-02设有CCD组件，所述CCD组件设置于所述取料结构3-02中，所述上下料机构3设有双联模组3-01，所述双联模组3-01设置于所述上下料机构3中。

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