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龙图腾网获悉广东协铖微电子科技有限公司申请的专利一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121237706B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511354090.9，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备是由罗杰和;冯毅;马伟宝;李平江设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，包括升降承载台，所述升降承载台的表面承载有晶圆装填盒，所述升降承载台的一侧设置有运输设备，所述运输设备能够对加工完毕的晶圆工件进行运输，所述升降承载台的一侧通过传动结构设置有夹持结构，所述传动结构能够携带夹持结构位移至运输设备的顶部并对运输设备表面运输的晶圆工件进行夹持运输，所述升降承载台包括承载板，所述晶圆装填盒插接在承载板的顶部。本发明通过由升降承载台、运输设备和通过传动结构控制的夹持结构组成的全自动系统，从根本上摒弃了人工操作，利用机械自动化解决了装载效率低下这一生产瓶颈问题，同时为实现无污染、低损伤的装载过程奠定了结构基础。

本发明授权一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备在权利要求书中公布了：1.一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，包括升降承载台1； 其特征在于：所述升降承载台1的表面承载有晶圆装填盒2，所述升降承载台1的一侧设置有运输设备3，所述运输设备3能够对加工完毕的晶圆工件进行运输，所述升降承载台1的一侧通过传动结构4设置有夹持结构5，所述传动结构4能够携带夹持结构5位移至运输设备3的顶部并对运输设备3表面运输的晶圆工件进行夹持运输，所述升降承载台1包括承载板6，所述晶圆装填盒2插接在承载板6的顶部，所述承载板6的底部设置有底座7，所述底座7顶部的两侧均固定连接有导杆8，所述导杆8远离底座7的一端贯穿承载板6并延伸至承载板6的顶部，所述导杆8的顶端固定连接有顶盖9，所述承载板6和导杆8滑动连接，所述顶盖9和底座7之间设置有升降结构10，所述升降结构10能够控制承载板6垂直升降并使其表面晶圆装填盒2内部的插接槽与运输设备3依次对应，所述夹持结构5通过传动结构4安装在顶盖9的一侧，所述升降结构10包括通过轴承活动连接在顶盖9和底座7之间的螺杆11，所述螺杆11的旋转方向相同，所述承载板6套设在螺杆11的表面并与螺杆11螺纹连接，所述顶盖9顶部的两侧均固定连接有同步电机12，所述同步电机12的输出端贯穿顶盖9并与螺杆11的顶端固定连接，所述同步电机12能够带动螺杆11旋转并利用螺纹推动承载板6垂直升降，所述夹持结构5包括设置在顶盖9前侧两端的限位杆13，所述限位杆13的两端均固定连接有立板14，靠近顶盖9一端的立板14与顶盖9固定连接，所述限位杆13的表面滑动连接有支撑板15，所述支撑板15的内侧固定连接有横移杆16，所述横移杆16表面的两侧均滑动连接有延伸框17，所述延伸框17远离横移杆16的一端延伸至运输设备3的顶部，所述延伸框17的内侧固定连接有卡爪18，所述卡爪18位于运输设备3顶部晶圆工件的两侧，所述延伸框17能够带动卡爪18在横移杆16的表面相向移动并在向内侧位移后对晶圆工件进行夹持，所述传动结构4能够驱动横移杆16水平移动，使携带晶圆工件的卡爪18在运输设备3和晶圆装填盒2之间往复移动，所述立板14的内侧固定连接有拨叉22，所述拨叉22的两端均设置为向外侧倾斜状，所述拨叉22的中间部分设置为与限位杆13相互平行状态，所述延伸框17的顶部固定连接有活动块23，所述活动块23远离延伸框17的一侧延伸至拨叉22的底部并固定连接有位于拨叉22内部的推杆24，所述推杆24与拨叉22滑动连接，所述传动结构4控制延伸框17跟随横移杆16位移时，延伸框17顶部的推杆24在拨叉22的内部滑动并在移动至拨叉22两端的倾斜部分时自动控制卡爪18张开，使卡爪18脱离对晶圆工件的夹持状态。

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