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龙图腾网获悉梅州智科电路板有限公司申请的专利基于多级协同的电路板热管理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121278252B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511355039.X，技术领域涉及：G06F18/15；该发明授权基于多级协同的电路板热管理方法是由周旋;周志宁;侯东晓设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多级协同的电路板热管理方法在说明书摘要公布了：本发明公开了基于多级协同的电路板热管理方法，包括：构建以多模态传感器阵列为基础的热场实时采集系统，融合空间布局、热态数据与功能属性，形成结构化热场采样数据集；对热场数据进行归一化、滤波及特征降维处理，提升建模准确性和敏感性；基于处理后数据建立电路板热场拓扑图谱，提取节点中心性、聚类系数及连通性等结构特征，实现热分布模式识别；根据拓扑特征匹配优先级策略库，动态生成多目标优化的热调控冲突消解指令，并通过反馈和在线学习机制不断优化策略映射，本发明显著提高了电路板热管理的智能化、自适应和响应效率。

本发明授权基于多级协同的电路板热管理方法在权利要求书中公布了：1.基于多级协同的电路板热管理方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：采集电路板上多个热源区域与散热单元的温度、功率密度及热流密度数据，并结合热管理系统的物理布局信息记录各采样点的空间位置与功能属性； S2：对采集到的热场数据进行归一化与异常值滤波处理，得到预处理后的热场数据； S3：基于所述预处理后的热场数据，构建电路板热场拓扑图谱，其中图节点表示热源或散热单元，图边表示热流耦合强度与方向； S4：对所述电路板热场拓扑图谱进行结构特征提取，包括节点中心性、聚类系数与热流路径连通性，用于表征当前热分布模式类型； S5：将提取的拓扑特征输入至预设的冲突消解策略匹配模块，基于特征相似度匹配策略库中对应的优先级调度规则与反馈调节参数集； S6：根据匹配结果生成初步冲突消解指令，包括多目标优化权重分配、热调控动作序列与执行优先级排序； S7：在执行所述初步冲突消解指令后，持续采集电路板热场状态反馈数据，并计算实际热场变化与预测模型之间的偏差指标； S8：基于所述偏差指标，通过轻量级在线学习机制更新拓扑特征与冲突消解策略之间的映射关系。

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