合肥矽迈微电子科技有限公司张光耀获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥矽迈微电子科技有限公司申请的专利一种引脚外露的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121620265B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610139177.2，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种引脚外露的封装结构及封装方法是由张光耀设计研发完成，并于2026-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种引脚外露的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种引脚外露的封装结构及封装方法，包括以下步骤：包封整体有多个均匀排列且间隔切割道的封装体，以相邻封装体斜对直角连线交叉点为每组蚀刻中心点，蚀刻切割道并延伸至封装体形成凹槽；在封装体的第一表面上电镀引脚A，引脚A与封装体内部电性连接；电镀连筋：连筋电镀相连在引脚A靠近台阶的位置；电镀引脚B：引脚B电镀在连筋远离引脚A的一侧，引脚B延伸电镀在凹槽的边缘；电镀引脚C：引脚C电镀覆盖凹槽内表面；切割分离：切割去除切割道分离为封装体单元，使得封装体的第一表面直角去除为台阶，切割留下的引脚C覆盖台阶表面，本发明成品切割不会出现引脚崩角风险，焊接便于爬锡观察。
本发明授权一种引脚外露的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种引脚外露的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 蚀刻凹槽：包封整体有多个均匀排列且间隔切割道的封装体，以相邻封装体斜对直角连线交叉点为每组蚀刻中心点，蚀刻切割道并延伸至封装体形成凹槽，凹槽使得封装体的第一表面直角蚀刻部分去除为台阶； 电镀引脚A：在封装体的第一表面上电镀引脚A，引脚A与封装体内部电性连接； 电镀连筋：连筋电镀相连在引脚A靠近台阶的位置； 电镀引脚B：引脚B电镀在连筋远离引脚A的一侧，引脚B延伸电镀在凹槽的边缘； 电镀引脚C：引脚C电镀覆盖凹槽内表面； 切割分离：切割去除切割道分离为封装体单元，切割留下的引脚C覆盖台阶表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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