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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种液冷式高温压力传感器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121720636B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610211917.9，技术领域涉及：G01L9/06；该发明授权一种液冷式高温压力传感器及其制备方法是由韩香广;李帅毅;赵立波;崔泽宇;周亚雄;刘若楠;夏勇;贾琛;王久洪;杨萍设计研发完成，并于2026-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种液冷式高温压力传感器及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种液冷式高温压力传感器及其制备方法，属于微机电系统及极端环境物理量测量技术领域，液冷式高温压力传感器包括传感器封装主体、微流道冷却系统和传感器芯片；传感器封装主体包括传感器基座和波纹片，传感器基座中设置有陶瓷隔热环，波纹片与传感器基座连接形成空腔，传感器芯片固定于空腔底部；微流道冷却系统包括设置于空腔内的两个腔内螺旋管、设置于芯体内部的内嵌螺旋管以及集成于传感器芯片中的微流道；两个腔内螺旋管的下部均环绕于传感器芯片外；内嵌螺旋管位于传感器芯片正下方；传感器芯片的玻璃封装层内设有微流道。本发明解决了现有技术中无法对压力传感器芯片微环境进行有效冷却的问题。

本发明授权一种液冷式高温压力传感器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种液冷式高温压力传感器，其特征在于，包括传感器封装主体、微流道冷却系统和传感器芯片7； 所述传感器封装主体包括传感器基座13和波纹片5，所述传感器基座13包括自外向内依次设置的外壳1、陶瓷隔热环2和芯体3，所述波纹片5与外壳1连接形成空腔，所述空腔内填充有液压油，所述传感器芯片7固定于所述空腔底部； 所述微流道冷却系统包括设置于所述空腔内的第一腔内螺旋管8和第二腔内螺旋管4、设置于所述芯体3内部的内嵌螺旋管9以及设置于所述传感器芯片7中的微流道20； 所述第一腔内螺旋管8和第二腔内螺旋管4下部均环绕于所述传感器芯片7外； 所述内嵌螺旋管9位于所述传感器芯片7的正下方； 所述传感器芯片7包括依次键合的敏感层14、密封层15和玻璃封装层16，所述玻璃封装层16内设有微流道20； 所述微流道20包括芯片进液通道33、文丘里喷嘴阵列和芯片出液通道34，所述文丘里喷嘴阵列包括多个沿芯片进液通道33周向布置的文丘里喷嘴21，所述文丘里喷嘴21的收缩段36位于靠近芯片进液通道33一侧，所述文丘里喷嘴21的扩张段38位于靠近芯片出液通道34一侧，所述芯片进液通道33和芯片出液通道34均与文丘里喷嘴阵列连通。

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