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龙图腾网获悉合肥沛顿存储科技有限公司申请的专利一种Glass Core多芯粒封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121793775B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610254656.9，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种Glass Core多芯粒封装方法及封装结构是由周庚申;黎源;高漩;余忠祥;穆俊宏;吴政达;刘春晓;张玥;吕东兵;刘成;陈朕;魏小波;吴恒;郑书豪设计研发完成，并于2026-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Glass Core多芯粒封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种GlassCore多芯粒封装方法及封装结构。以玻璃芯层作为封装的核心载体，通过在玻璃芯层内部先行实施激光诱导变性，再结合分阶段湿法腐蚀工艺，依次形成通孔和盲孔结构；通过在激光改性后引入裂纹封口钝化处理，有效抑制玻璃微裂纹在腐蚀过程中的扩展；通孔形成后对其进行金属化处理以构建垂直电互连，并在玻璃芯层正反两侧分别构建重布线层，实现正反面独立加工与协同互连；通过在盲孔内及玻璃芯层背面分阶段键合多颗芯片，并结合间隙填充、模封及研磨工序，最终获得结构完整、电互连可靠的多芯粒封装结构。本发明实现了通孔与盲孔的可控共存及正反面协同互连，适用于高密度多芯片封装应用。

本发明授权一种Glass Core多芯粒封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种GlassCore多芯粒封装方法，其特征在于，包括步骤： 对玻璃芯层进行激光诱导变性，形成易于腐蚀的通孔改性区域和盲孔改性区域； 通过湿法腐蚀在通孔改性区域生成贯穿玻璃芯层的通孔并对其进行金属化； 通过湿法腐蚀在盲孔改性区域生成由玻璃芯层上表面延伸至设定深度的盲孔； 在盲孔中嵌设若干内部芯片，并在玻璃芯层上表面构建正面金属布线层；所述正面金属布线层与内部芯片和金属化后的通孔电性连接，同时提供外侧互连接点； 翻转玻璃芯层以在其下表面构建背面金属布线层，所述背面金属布线层与金属化后的通孔电性连接，同时提供外侧互连接点； 在背面金属布线层外侧键合若干外部芯片，所述外部芯片通过外侧互连接点实现与背面金属布线层的电性连接； 对外部芯片与玻璃芯层及其背面金属布线层之间的间隙进行填充固化，并进行模封和研磨，以形成结构稳固整体可靠的多芯粒封装结构； 所述正面金属布线层的外侧互连接点还构建有球栅阵列，用于实现所述多芯粒封装结构与外部电路的电性连接和信号交互。

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