联宇半导体材料(无锡)有限公司赵卫东获国家专利权
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龙图腾网获悉联宇半导体材料(无锡)有限公司申请的专利一种承载带加工制造成型装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224224019U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520827525.6，技术领域涉及：B26D7/01；该实用新型一种承载带加工制造成型装置是由赵卫东;窦海平设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种承载带加工制造成型装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种承载带加工制造成型装置，其包括底座，所述底座的上表面固定连接有底仓，所述底仓的上表面设置有切割装置，所述底座的上表面固定连接有载带机器本体，所述底座的上表面固定连接有支架，所述压紧块的上表面固定连接有拉杆，所述拉杆的侧表面固定连接有连接杆，所述底座的上表面固定连接有载台，所述载台的上表面固定连接有隔挡板。通过上述结构，通过设置压紧块、电机、传动带和切割刀等结构，当承载带生产完毕后，用压紧块将其压紧，因为承载带材质不同的原因，此时切割刀对承载带进行裁剪，裁剪的过程中，防止对人体造成损伤，当裁剪完成后，推动拉杆使得压紧块松开承载带，随后取出承载带即可。
本实用新型一种承载带加工制造成型装置在权利要求书中公布了：1.一种承载带加工制造成型装置，其特征在于，包括底座1，所述底座1的上表面固定连接有底仓11，所述底仓11的上表面设置有切割装置12，所述底座1的上表面固定连接有载带机器本体2，所述底座1的上表面固定连接有支架5，所述支架5的内部固定连接有固定柱6，所述固定柱6的外表面滑动连接有压紧块7，所述压紧块7的上表面固定连接有拉杆9，所述拉杆9的侧表面固定连接有连接杆10，所述底座1的上表面固定连接有载台3，所述载台3的上表面固定连接有隔挡板4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联宇半导体材料(无锡)有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区锡泰路216号坤鼎无锡未来制造园17号楼401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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