江西鼎华芯泰科技有限公司何忠亮获国家专利权
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龙图腾网获悉江西鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种转移半导体器件的临时载板及半导体器件的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234102U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521010900.4，技术领域涉及：H10H29/03；该实用新型一种转移半导体器件的临时载板及半导体器件的封装结构是由何忠亮;赵标;刘庆东;饶郑刚;王支国设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种转移半导体器件的临时载板及半导体器件的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种转移半导体器件的临时载板及半导体器件的封装结构。临时载板包括承载板和可剥胶层，可剥胶层包括复数个转移单元，转移单元包括复数个粘贴在可剥胶层顶面的电极。封装结构包括封装体、绝缘层、布线层和复数个工作电极，封装体包括封装胶和半导体器件，布线层制作在封装体的剥离面上，包括单元电路，单元电路与半导体器件的电极连接；绝缘层覆盖单元电路和半导体器件的电极；所述单元电路连接复数个转接电极时，工作电极形成于对应的转接电极上；封装结构包括电极板时，电极板中嵌有工作电极，工作电极与单元电路连接。本实用新型临时载板的结构简单，通用性好；半导体器件的封装结构通用性好，适用于不同类型半导体器件。
本实用新型一种转移半导体器件的临时载板及半导体器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种转移半导体器件的临时载板，包括承载板和覆盖在承载板顶面的可剥胶层，其特征在于，可剥胶层的顶面包括复数个按阵列布置的转移单元，转移单元包括半导体器件的转移区域；转移单元包括复数个粘贴在可剥胶层顶面的电极。
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