德阳三环科技有限公司李钢获国家专利权
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龙图腾网获悉德阳三环科技有限公司申请的专利一种封装基座、组合板及电子器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234199U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520970043.6，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种封装基座、组合板及电子器件是由李钢设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基座、组合板及电子器件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种封装基座、组合板及电子器件，封装基座包括绝缘基板、金属层、电极焊盘和多个电镀布线；所述绝缘基板包括在基板主体和框部，所述基板主体的外周侧壁与所述框部的外周侧壁在所述第一方向上延伸形成外侧壁；多个所述电镀布线位于所述绝缘基板内，所述电镀布线的一端在所述基板主体内延伸并与所述电极焊盘连接，另一端在所述框部内延伸并在所述外侧壁露出以形成电镀布线露出部。本实用新型的有益效果：电镀布线远离分割槽表面设置，且相邻的封装基座之间可以导通，避免电镀布线在分割槽表面露出而导致电镀时相邻封装基座在分割槽区域发生粘粘的问题，提高生产效率。
本实用新型一种封装基座、组合板及电子器件在权利要求书中公布了：1.一种封装基座，其特征在于：包括绝缘基板、金属层、电极焊盘和多个电镀布线； 所述绝缘基板包括在第一方向上依次设置的基板主体和框部，所述框部设有贯通槽，所述基板主体的一端面与所述贯通槽的侧壁合围形成安装腔，所述基板主体远离所述框部的一端设有第一表面，所述框部远离所述基板主体的一端设有第二表面，所述基板主体的外周侧壁与所述框部的外周侧壁在所述第一方向上延伸形成外侧壁，所述外侧壁在所述第一方向上的一端通过分割斜面与所述第一表面连接，和或，所述外侧壁在所述第一方向上的另一端通过分割斜面与所述第二表面连接； 所述金属层在所述第二表面上环绕所述安装腔设置； 所述电极焊盘设于所述安装腔内； 多个所述电镀布线位于所述绝缘基板内，所述电镀布线的一端在所述基板主体内延伸并与所述电极焊盘连接，另一端在所述框部内延伸并在所述外侧壁露出以形成电镀布线露出部，用于与相邻的封装基座内的所述电镀布线连接。
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