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最新专利技术
  • 一种PCB板自动干膜压膜线
    一种PCB板自动干膜压膜线_贵港市佳睿福精密电路制造有限公司_202610209971.X
    本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及包括机架，机架上设置有输送线；机架沿着输送线的输送方向依次设置有上料装置、除尘装置、压干膜装置、晾凉翻面装置和下料装置，下料装置包括驱动器和L型架，L型架一端的两侧能够转动地安装在机架上，驱动器安装在机...
    2026-04-27
  • 一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法
    一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法_大连崇达电路有限公司_202610252640.4
    本发明公开了一种预防和改善PCB成型锣板爆边的方法，包括以下步骤：成型工序中，采用锣刀在生产板上锣SET板或单元板外形时，SET板或单元板的尺寸在设计的基础上单边预大0.2mm；采用修边刀或密齿刀对SET板或单元板进行精修，以将SET板或单...
    2026-04-27
  • 一种FCBGA载板凸点的制作方法
    一种FCBGA载板凸点的制作方法_淄博芯材集成电路有限责任公司_202610105657.7
    本申请涉及IC封装载板技术领域，具体涉及一种FCBGA载板凸点的制作方法，包括如下步骤：在图形板上阻焊印刷显像油墨，贴抗镀PET膜，使用激光打孔技术在图形板预设位置打出铜柱孔，使用电镀对铜柱孔进行填满，形成铜柱，使用化学镀锡的方式在铜柱顶部...
    2026-04-27
  • 一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法
    一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法_宁波江丰同芯半导体材料有限公司_202610231821.9
    本发明涉及一种局部镀层的覆铜陶瓷基板的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1，将覆铜陶瓷基板进行第一预处理，得到第一处理后基板；S2，将步骤S1得到的所述第一处理后基板依次进行一次贴膜、一次曝光、一次显影、蚀刻和一次退膜，得到蚀刻线路后的...
    2026-04-27
  • 一种高密线路板印刷电路的制造工艺
    一种高密线路板印刷电路的制造工艺_赣州中盛隆电子有限公司_202610098888.X
    本发明涉及印刷电路制造技术领域，公开了一种高密线路板印刷电路的制造工艺，包括：在绝缘基材表面涂覆具有多齿配位官能团的有机硅烷桥接分子，以形成自组装化学锚固层；利用激光能量场图形化扫描使被扫描区域建立硅氧共价键，构建图形活化区；施加作用能级介...
    2026-04-27
  • 一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置
    一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置_江西德顺芯科技有限公司_202311262437.8
    本发明公开了电路板制造技术领域的一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置，包括电镀池与两组安装板，一组所述安装板包括两个平行设置的安装板；本发明在对电路板进行镀铜时，利用伸缩筒、引流筒、弧形引流叶与螺旋引流叶，将电镀池内的电镀液引流至电路板表...
    2026-04-27
  • 一种三合一电镀装置及工艺
    一种三合一电镀装置及工艺_广德东威科技有限公司_202511963391.1
    本发明公开了一种三合一电镀装置及工艺，包括框架，框架内设置有对称布置的药水槽，药水槽之间设置有U型钢，框架内部上方两端的位置以及U型钢上方两端的位置均转动连接有对称布置的齿轮盘，对应齿轮盘之间均啮合有链条，链条之间连接有多个均匀布置的立柱，...
    2026-04-27
  • 一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法
    一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法_赣州科翔电子科技有限公司_202610268314.2
    本发明公开了一种智能计算模块用高密度电路板的制作方法，包括步骤：根据设计资料制作包括第一面铜层和第二面铜层的芯板，对芯板的工具区钻通孔，之后整板电镀，制作表面线路，对整板电镀铜，之后贴第一干膜，制作对应电镀金焊盘的分布区域的第一干膜开窗图形...
    2026-04-27
  • 一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法
    一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法_深圳市联创电路有限公司_202311752010.6
    本发明涉及PCB板清洗技术领域，且公开了一种PCB板油墨清洗装置及清洗方法，该PCB板油墨清洗装置及清洗方法，包括液箱和超声波发生器，所述超声波发生器固定在液箱的底部，所述液箱的侧壁固定有支撑板，所述支撑板的顶部固定有L型支撑块。该PCB板...
    2026-04-27
  • 柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统
    柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统_深圳市盛鸿运科技有限公司_202610334558.6
    本发明公开了柔性线路板电子结构件卷对卷清洗控制方法及系统，涉及电子制造技术领域，包括：对待清洗件进行分区处理，获取薄区以及厚区；基于薄区以及厚区对烘干腔进行分区处理，并构建分区温控方法；放置除湿干燥模组，基于冷镜式露点仪获取热风干燥方法；本...
    2026-04-27
  • 一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置
    一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置_湖北金钻电子信息有限公司_202610061756.X
    本发明属于半导体芯片封装技术领域，公开一种基于PCB嵌入式的多元件集成半导体芯片一体化封装装置，旨在解决现有封装中灌封胶填充不均、易留气泡的问题，装置包括工作台、竖直导轨、上下模板、真空活塞管及封装注胶模，辅以纵向与横向导轨实现二维精准定位...
    2026-04-27
  • 半导体探针卡针体加工装置及方法
    半导体探针卡针体加工装置及方法_上海涓微新材料科技有限公司_202512009996.3
    本发明属于半导体探针卡针体加工技术领域，且公开了半导体探针卡针体加工装置及方法，包括支撑底座，所述支撑底座的顶端固定安装有安装盘，所述安装盘外侧面的左右两端均安装有限位导轨，所述安装盘顶端的中部活动安装有调节组件。本发明通过使末端的内撑轮向...
    2026-04-27
  • 一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法
    一种车载印制板及提高其金手指表面达因值的加工方法_泰和电路科技(珠海)有限公司_202511932116.3
    本发明涉及电子电路制造技术领域，具体公开了一种车载印制板及提高其金手指达因值的加工方法。该方法主要通过阻焊前处理禁用磨刷并采用火山灰工艺，以及化金前处理禁用磨刷并控制微蚀时间等特定工艺组合，协同优化金手指表面微观形态，从而有效提高其表面达因...
    2026-04-27
  • 具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板
    具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板_中国电子科技集团公司第十三研究所_202512006736.0
    本发明提供一种具有金属化半孔的电路板制备方法及侧面互连陶瓷基板，涉及陶瓷加工技术领域。该具有金属化半孔的电路板制备方法包括：在陶瓷基板上制备多个第一通孔；对陶瓷基板的正反面分别进行金属化处理，形成多个金属化通孔；对所有的金属化通孔进行二次打...
    2026-04-27
  • 一种开盖板制作方法及开盖板
    一种开盖板制作方法及开盖板_东山精密新加坡有限公司_202511797862.6
    本申请公开了一种开盖板制作方法及开盖板，涉及印制电路板制作技术领域。其中该方法包括：对第一假层板进行芯板线路图形转移处理，得到第二假层板；其中，第二假层板包括：对应于开盖区域的覆铜子区域；根据预设叠层结构，从下至上地将第一芯板、第一半固化片...
    2026-04-27
  • 一种计算机网络设备用安全装置
    一种计算机网络设备用安全装置_重庆电子工程职业学院_202310861707.0
    本发明公开了一种计算机网络设备用安全装置，其结构包括移动轮、网络设备、阻挡板、把手、防护装置、隔板，本发明进行使用时，将网络设备安装在活动框内部，通过活动框根据网络设备的高度进行调整，使得两个放置座可以随之贴压在网络设备上下两端，再将两块移...
    2026-04-27
  • 一种超声影像仪器保护设备
    一种超声影像仪器保护设备_珠海市妇幼保健院_202311030668.6
    本发明涉及一种保护设备，尤其涉及一种超声影像仪器保护设备。本发明提供了这样一种超声影像仪器保护设备，包括有外壳、旋转门、底座、第一架持板、第二架持板等；底座顶部固接有外壳，底座侧部转动式安装有旋转门，旋转门可以和外壳配合从而使内部空间密闭，...
    2026-04-27
  • 一种软件开发用测试装置
    一种软件开发用测试装置_南通钦雷电子科技有限公司_202311464134.4
    本发明公开了一种软件开发用测试装置，包括箱体，所述箱体的侧壁上固定安装有散热板，所述箱体的上下内壁上转动连接有往复丝杆，所述箱体的上下内壁上固定连接有导向杆，所述往复丝杆与导向杆位于同一平面内，所述往复丝杆和导向杆上均设有连接座。本发明能够...
    2026-04-27
  • 结构件、其制备方法及电子设备
    结构件、其制备方法及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202411435019.9
    本申请提供一种结构件、其制备方法及电子设备。本申请实施例的结构件包括：超高强度部，所述超高强度部的材质为第一超高强度钢；及耐磨部，所述耐磨部与所述超高强度部相连，所述超高强度部的抗拉强度大于所述耐磨部的抗拉强度，所述耐磨部的耐磨性大于所述超...
    2026-04-27
  • 用于便携式电子装置的壳体
    用于便携式电子装置的壳体_艾可品牌公司_202511434684.0
    一种用于便携式电子装置的壳体，该便携式电子装置具有脚架，该壳体包括：数个侧壁，包括第一侧壁，该第一侧壁具有配置为将该脚架牢固地连接到该壳体的唇部；后壁，连接到所述数个侧壁中的至少一个侧壁；以及空腔，由所述数个侧壁及该后壁界定，该空腔配置为收...
    2026-04-27
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