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最新专利技术
  • 一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备
    一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备_江苏佰电智造科技有限公司_202610170616.6
    本发明涉及pcb线路板加工技术领域，公开了一种用于起动电池pcb线路板的定位加工设备，包括桌体，所述桌体的一侧固定有立板，所述立板上设置有打孔组件，所述打孔组件包括电机一和皮带盘二，所述桌体的一侧设置有推料组件，所述推料组件包括皮带盘三，所...
    2026-04-28
  • 一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法
    一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法_深圳市晶源健三电子有限公司_202610119330.5
    本发明提出了一种用于抑制碳化硅器件驱动串扰的PCB布局方法，包括：将所述PCB板分成第一区域和第二区域，并将各器件设于所述PCB板表面；对所述PCB板进行分层并在所述第一区域和所述第二区域内所述PCB板的各子层内分别设置驱动电路和开关电路；...
    2026-04-28
  • 防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板
    防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板_景旺电子科技(龙川)有限公司_202610118497.X
    本申请涉及印制线路板领域，公开了一种防止印制电路板的散热件粘胶的方法及印制电路板，防止印制电路板的散热件粘胶的方法包括：提供层叠板和散热件，层叠板包括至少两个子板和位于相邻两个子板之间的连接层，散热件包括相连接的第一部和第二部，第一部位于层...
    2026-04-28
  • 用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备
    用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备_昆山东威科技股份有限公司_202610069994.5
    本发明涉及PCB制造设备技术领域，公开了一种用于PCB板的真空吸附装置及PCB板生产设备，真空吸附机构的安装主体上设有若干真空吸刀；安装主体内的负压腔与真空吸刀上的腔室、吸入通道和若干吸孔依次连通；调节机构的第一支撑轴穿设于若干真空吸刀，并...
    2026-04-28
  • 层压机以及工件
    层压机以及工件_深圳市大族数控科技股份有限公司_202510663239.5
    本申请涉及一种层压机以及工件。层压机包括：多块层压板，每个层压板中设置有至少一个连通通道；回油模块，回油模块包括多个回流输送管道，每个回流输送管道与层压板一一对应，回流输送管道与对应的层压板的连通通道连接；在层压机处于回油状态的情况下，每个...
    2026-04-28
  • 一种PCB制作方法
    一种PCB制作方法_王朗_202310435737.5
    本发明涉及PCB制作技术领域，更具体的说是一种PCB制作方法，该方法包括以下步骤：步骤一、原料准备并将准备好的原料添加至热熔机内，完成将固体原料变为液体原料；步骤二、将液体原料添加至模具加工装置内，完成电路板材的加工；步骤三、对加工出的电路...
    2026-04-28
  • 一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺
    一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺_萍乡市联锦成科技有限公司_202511748780.2
    本发明涉及印刷电路板领域，尤其是一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺，包括基板和嵌设于基板中的铜块，所述铜块与基板的嵌合边缘设有嵌锁部，所述基板上开设有基板嵌合槽；所述嵌锁部包括开设在铜块外边缘的卡槽和开设在基板嵌合槽内壁的容纳槽；所述容纳槽与卡...
    2026-04-28
  • 芯片封装模组结构及电子产品
    芯片封装模组结构及电子产品_鹏城实验室_202610022726.8
    本发明公开了一种芯片封装模组结构及电子产品，涉及芯片封装技术领域，其中，该芯片封装模组结构包括：PCB板、绝缘基板、第一散热器以及第二散热器；绝缘基板设于PCB板，绝缘基板具有第一侧以及第二侧，绝缘基板集成设置有第一芯片，第一芯片位于绝缘基...
    2026-04-28
  • 一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法
    一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法_广东芯聚能半导体有限公司_202610207772.5
    本发明公开了一种应用于功率模块的绝缘多层Clip及其制备方法，通过绝缘多层Clip的无胶层压结构消除了传统粘合剂的老化、分层风险，提高了产品的耐热性、耐化性和长期可靠性，同时，省去粘合剂层使得产品整体厚度更薄、更柔韧；通过拉深成形与表面镀银...
    2026-04-28
  • 高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法
    高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法_深圳市华升鑫电路有限公司_202610332810.X
    本发明属于印制线路板制造技术领域，具体涉及高绝缘性盲过孔PCB板及其制备方法。本发明在基板的制备中，先将内芯片层、环氧树脂玻璃布基板和铜箔一次压合制得PCB板子板，再钻孔镀铜制得盲孔，最后二次压合制得PCB板主板，封孔固化，丝网印刷标识，检...
    2026-04-28
  • 具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法
    具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法_意法半导体国际公司_202511385620.6
    本公开涉及具有半阻焊层限定焊盘的电路板及其制造方法。根据本公开的多个实施例，提供了一种电路板，其包括衬底、覆盖部分衬底并形成至少一个金属焊盘的金属层、以及至少部分覆盖金属层并限定至少一个开口的阻焊层。至少一个开口对应于至少一个金属焊盘，使得...
    2026-04-28
  • 一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法
    一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202610106939.9
    本发明公开了一种超薄无跳线的灌孔线路及其制备方法，包括由上而下依次设置的色框、上层PET、水胶层、下层PET，还包括设置在色框与上层PET之间的上层导电银浆、设置在上层PET与水胶层之间的中层导电银浆、设置在水胶层与下层PET之间的下层导电...
    2026-04-28
  • 三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法
    三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法_上海隆昇光电新材料股份有限公司_202610313798.8
    本发明公开了一种三段式镂空柔性电路板、PDLC调光玻璃组件及其制备方法，属于聚合物分散液晶调光膜制造技术领域。该柔性电路板在其宽度方向的两侧，对称分布有多个功能性镂空结构；沿其长度方向，每个功能性镂空结构可依次划分为压合功能区(长度≥1mm...
    2026-04-28
  • 适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法
    适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法_中国科学院西安光学精密机械研究所_202610321296.X
    本发明涉及一种印刷电路板组件的散热装置，具体为一种适用于空间遥感相机的控制电路散热装置及其安装方法，以解决现有印刷电路板组件的大功率器件散热方式应用于空间遥感相机的控制电路上，存在散热效果不理想、工艺实施性比较差，或影响大功率器件的运行稳定...
    2026-04-28
  • 一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法
    一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法_恩平冠铨电子有限公司_202610256612.X
    本发明涉及PCB加工技术领域，更具体地说，它涉及一种用于PCB多层印刷工艺的防漏印标记检测方法，包括以下步骤，在PCB板上规划标记区域；在PCB板进行第一道的线路层印刷工序时，同时在标记区域印刷第一标记；在PCB板进行第二道的绝缘层印刷工序...
    2026-04-28
  • 一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法
    一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法_清河电子科技(山东)有限责任公司_202610201378.0
    一种带有异形量标靶的线路板及开窗方法，属于电路板技术领域，线路板包括设置在线路板上的内层异形量标靶图形、主定位孔和辅助定位图形组，主定位孔设置在线路板的四个角部区域，辅助定位图形组包括中心辅助定位图形、边缘辅助定位图形和标靶邻近辅助定位图形...
    2026-04-28
  • 一种覆盖膜及线路板
    一种覆盖膜及线路板_广州方邦电子股份有限公司_202511852387.8
    本发明公开了一种覆盖膜及线路板，所述覆盖膜包括层叠设置的覆盖层与连接层，在预设压合条件下，压合后的所述覆盖层的厚度变异系数小于0.3；其中，所述预设压合条件包括预设的压合温度、压合压力以及压合时间。本发明通过限定压合后覆盖层的厚度变异系数，...
    2026-04-28
  • 一种复合导热PCB线路板
    一种复合导热PCB线路板_深圳市鼎盛精密电路有限公司_202511840763.1
    本发明涉及电路板技术领域，尤其为一种复合导热PCB线路板，包括用于承载电子部件的基板，还包括：导热板机构，其内置用于冷却介质流动的循环管路以及驱动冷却介质流动的泵组；导热层，为硅脂材质且涂抹于所述导热板机构与基板之间，导热层的长宽与基板的长...
    2026-04-28
  • 一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法
    一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法_东莞市松善辉电子科技有限公司_202511747359.X
    本发明公开了一种多层互联柔性电路板的错位布线结构与成型方法，包括至少三层依次叠置的柔性基板，相邻两层所述柔性基板之间设有粘结层，还包括贯穿所有柔性基板及粘结层的互联组件，每层所述柔性基板的至少一个表面设有布线层，任意相邻两层所述布线层沿柔性...
    2026-04-28
  • 电子电路模块及其制造方法
    电子电路模块及其制造方法_TDK株式会社_202511418969.5
    本发明的模块具备主体、多个导体层、搭载于主体的第一面的电子部件、保护层以及屏蔽层。保护层包括覆盖电子部件以及第一面的第一包覆部分和覆盖主体的侧面的第二包覆部分。屏蔽层包括覆盖电子部件以及第一包覆部分的第一导体部分和覆盖主体以及第二包覆部分的...
    2026-04-28
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